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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0543623 (1995-10-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 51 인용 특허 : 76 |
Flexible multilayer printed circuit boards are disclosed which utilize adhesiveless laminates interconnected in a generally superposed relationship by a conductive adhesive. In one embodiment, the adhesiveless laminates have relatively thin conductive layers and metallized through holes which exhibi
[ We claim:] [1.] A method of manufacturing a flexible multilayer printed circuit board, comprising the steps of:(a) constructing at least two adhesiveless laminates, wherein the construction of each adhesiveless laminate comprises the steps of:(i) forming at least one through hole through a flexibl
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