최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0651954 (1996-05-21) |
우선권정보 | JP-0122026 (1995-05-22) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 63 인용 특허 : 17 |
A semiconductor device comprising a semiconductor chip, a wiring substrate, and an adhesive preferably containing electroconductive particles interposed therebetween, a plurality of spacer elements being present on or below the adhesive layer, said spacer elements having almost the same height as su
[ What is claimed is:] [1.] A semiconductor device comprising a semiconductor chip electrically connected to a wiring substrate, said chip having a thickness of 0.3 mm or less and a plurality of electrodes on a peripheral portion, the wiring substrate having a plurality of electrodes corresponding t
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.