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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0590585 (1996-01-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 72 인용 특허 : 12 |
A new method and device to encapsulate integrated circuits such as flip chips and BGA packages. A special mold to surrounds the chip to be encapsulated in a cavity, and the encapsulant is injected into the cavity at an elevated pressure, and possibly at an elevated temperature. This shortens the cav
[ What is claimed is:] [1.] A method of underfill encapsulation of an integrated circuit chip against a substrate, using a mold head for enclosing the chip and encapsulant, comprising the steps of:a) locating the mold head over the chip;b) lowering the mold head into contact with the substrate, the
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