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Package for housing a semiconductor element 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-027/14
  • H01L-023/12
  • G02B-023/24
출원번호 US-0652752 (1996-05-23)
발명자 / 주소
  • Matsuo Shogo,JPX
출원인 / 주소
  • Kyocera Corporation, JPX
대리인 / 주소
    Loeb & Loeb LLP
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 11

초록 ▼

A semiconductor element-housing package which hermetically houses a semiconductor element for protection against moisture in the atmosphere by bonding an insulating substrate and a lid by means of a sealing material, with a moisture absorbent having surface pores 10-100 .ANG. in radius which is mixe

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A package for housing a semiconductor element, the package comprising:an insulating substrate formed of resin,a lid, anda sealing material formed of resin for bonding the lid and the insulating substrate to provide a hollow portion for hermetically housing the semiconduct

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Casing for an electrical component having improved strength and heat transfer characteristics.
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  2. Eickman Nancy C. (Mountainside NJ) McChesney Charles E. (Monmouth Junction NJ) Williams Gary E. (Short Hills NJ) Yoon Hyun-Nam (Summit NJ), Electronic component encapsulated with a composition comprising a polymer which is capable of forming an anisotropic mel.
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  3. Shores A. Andrew (212 Carroll Canal Venice CA 90291), Enclosure for electronic devices.
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  4. Yabe Hisao (Hachioji JPX) Eino Teruo (Hachioji JPX), Endoscope using a chip carrier type solid state imaging device.
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  5. Sickler Janet (Georgetown TX) Mace Everitt W. (Hutto TX), High performance semiconductor device with resin substrate and method for making the same.
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  6. Adachi Hideo (Kyoto JPX) Minai Kiichi (Shiga JPX), Infrared radiation detecting apparatus and method of manufacturing it.
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  7. Mukai Kiichiro (Hachioji JPX) Saiki Atsushi (Musashimurayama JPX) Harada Seiki (Hachioji JPX), Integrated circuit having reduced soft errors and reduced penetration of alkali impurities into the substrate.
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  8. Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Metal packages having improved thermal dissipation.
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  9. Kobayashi Yoshinori (Toyokawa JA) Shibata Yoshitaka (Toyokawa JA) Hasegawa Akira (Toyokawa JA) Iwatsuki Yoshiharu (Aichi JA), Resin-sealed type semiconductor device.
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  10. Naka Shun-ichi (Habikino JPX) Misawa Kiyotoshi (Souraku JPX) Nakai Jun-ichi (Fukuyama JPX), Solid image pickup device having microlenses.
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  11. Kitaoka Kouki (Sakurai JPX) Maeda Takamichi (Ikoma JPX) Minamide Shozo (Naga-ken JPX), Solid state imaging device having a solid state image sensor and its peripheral IC mounted on one package.
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이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Prabhu,Ashok; Lee,Shaw Wei, Apparatus and method for packaging image sensing semiconductor chips.
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  2. Prabhu, Ashok; Lee, Shaw Wei, Apparatus and method for wafer level packaging of optical imaging semiconductor devices.
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  3. Ruiz,Javier, Deep cavity sensor package.
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  4. Waitl, Gunter; Brunner, Herbert, Diode housing.
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  5. Waitl, Gunther; Brunner, Herbert, Diode housing.
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  6. Waitl,Gunther; Brunner,Herbert, Diode housing.
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  7. Waitl,Gunther; Brunner,Herbert, Diode housing.
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  8. Waitl,Gunther; Brunner,Herbert, Diode housing.
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  9. Mizushima Kiyoshi,JPX ; Aoki Makoto,JPX ; Ikeda Satoshi,JPX, Fabrication of electronic components having a hollow package structure with a ceramic lid.
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  10. Stevenson, David Hugh, Image sensor packaging.
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  11. DCamp,Jon B.; Curtis,Harlan L., Injection-molded package for MEMS inertial sensor.
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  12. DCamp,Jon B.; Curtis,Harlan L., MEMS device packaging methods.
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  13. Manack, Christopher Daniel; Stepniak, Frank; Koduri, Sreenivasan K., Method for embedding controlled-cavity MEMS package in integration board.
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