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Metal constrained circuit board side to side interconnection technique

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-003/36
출원번호 US-0847978 (1997-04-24)
발명자 / 주소
  • Johannes William R.
  • O'Neill Patrick H.
  • Mendez David M.
출원인 / 주소
  • Texas Instruments Incorporated
대리인 / 주소
    Grossman
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 4

초록

A method of constructing a printed circuit board module and the module which comprises providing a substrate core having a first aperture extending therethrough and a pair of printed circuit boards, each board having at least one electrically conductive layer, secured to the substrate core and havin

대표청구항

[ We claim:] [1.] A method of constructing a printed circuit board module(a) providing a substrate core having a first aperture extending therethrough;(b) providing a pair of printed circuit boards, each board having at least one electrically conductive layer, secured to said substrate core and havi

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Impey John (Apt. 3E ; Cortland Bldg. ; 640 Mix Ave. Hamden CT 06514), Injection molded multi-layer circuit board and method of making same.
  2. Schreiber Christopher M. (Newport Beach CA) Crumly Wiliam R. (Anaheim CA) Hanley Robert B. (Santa Ana CA), Interconnection of opposite sides of a circuit board.
  3. Gerber Joel A. (St. Paul MN) Gits Peter A. (White Bear Lake MN), Method for providing electrical interconnections between adjacent circuit board layers of a multi-layer circuit board.
  4. Swift Joseph A. (Ontario NY) Wallace Stanley J. (Victor NY), Multilayer wiring board, interlevel connector, and method for making same.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Shi, Zhong-You; Li, Delin; McMillan, Richard, Circuit board and a method for making the same.
  2. Jeffery W. Mason ; William Petrocelli, Circuit board side interconnect.
  3. Belke ; Jr. Robert Edward ; McLeskey Edward P. ; Trublowski John ; Zitzmann Alice Dawn, Continuous Flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same.
  4. Daves Glenn G. ; Edwards David L., Customizable lid for improved thermal performance of modules using flip chips.
  5. Belke, Jr.,Robert Edward; Jairazbhoy,Vivek A.; Krautheim,Thomas B.; Quitty, Jr.,William F., Electrical circuit board and a method for making the same.
  6. Kneisel, Lawrence; Paruchuri, Mohan; Jairazboy, Vivek; Stoica, Vladimir, Electrical circuit board and a method for making the same.
  7. Farquhar, Donald S.; Japp, Robert M.; Lauffer, John M.; Papathomas, Konstantinos I., Formation of multisegmented plated through holes.
  8. Farquhar,Donald S.; Japp,Robert M.; Lauffer,John M.; Papathomas,Konstantinos I., Formation of multisegmented plated through holes.
  9. Schneider, Douglas; Davis, William E., Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards.
  10. Shirasaki, Takayuki, High-frequency wiring board.
  11. Ward Michael A. ; Overman David L., Low impedence slapper detonator and feed-through assembly.
  12. Shi, Zhong-You (Joe); Goenka, Lakhi N.; Glevatsky, Andrew Z., Method for creating a connection within a multilayer circuit board assembly.
  13. Daves Glenn G. ; Edwards David L., Methods for customizing lid for improved thermal performance of modules using flip chips.
  14. Kresge John Steven ; Light David Noel, Multilayer circuit board having metallized patterns formed flush with a top surface thereof.
  15. Lappoehn, Juergen, Plug connector and multi-layer circuit board.
  16. Song, Zhihua; Soer, Wouter; Bonne, Ron; Qiu, Yifeng, Printed circuit board for integrated LED driver.
  17. Kwark,Young Hoon; Schuster,Christian, Printed circuit board via with radio frequency absorber.
  18. Vasoya, Kalu K., Processes for manufacturing printed wiring boards.
  19. Vasoya, Kalu K., Processes for manufacturing printed wiring boards.
  20. Borkowski Michael T. ; Sikina Thomas V. ; Roman John W., Solid interface module.
  21. Berke, Stuart Allen; Farkas, Sandor; Mutnury, Bhyrav M., Structure to dampen barrel resonance of unused portion of printed circuit board via.
  22. Kwong, Herman; Wyrzykowska, Aneta; Difilippo, Luigi, Technique for interconnecting multilayer circuit boards.
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