[특허]Heat radiative electronic component

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Heat radiative electronic component 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/34
출원번호	US-0666892 (1996-06-18)
우선권정보	JP-0211813 (1995-08-21)
발명자 / 주소	Kitagawa Hiroji,JPX
출원인 / 주소	Kitigawa Industries Co., Ltd., JPX
대리인 / 주소	Davis and Bujold
인용정보	피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 6

초록 ▼

An electronic component provided with a heat radiative ceramic plate that is protected from cracks. Such a heat radiative electronic component is composed of an electronic device, such as a semiconductor device with an integrated circuit built therein, having a heat radiative plate bonded on its upper surface. The heat radiative plate is formed by a ceramic plate coated with a resin layer. The ceramic plate is a 1 mm to 2 mm thick quadrangular plate prepared by sintering cordierite powder, which has a high emissivity of far-infrared rays. The resin layer entirely or partly covers the surface of the ceramic plate, thereby preventing the plate from breaking and/or chipping and scattering ceramic powder to the surrounding area.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] An electronic component comprising an electronic device and a far-infrared radiative ceramic plate mounted on the electronic device for radiating heat generated by the electronic device as far-infrared radiation, wherein the improvement comprises:an upper and lower surfaces of the ceramic plate, both of said upper and lower surfaces are coated with a resin layer located to resist breakage of the ceramic plate with an associated dispersion of ceramic particles; andside surfaces of the ceramic plate remain uncoated.

이 특허에 인용된 특허 (6)

Sato Hideki (Yokohama JPX) Mizunoya Nobuyuki (Yokohama JPX), Electronic apparatus having semiconductor device.
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Gold Glenn E. (Coconut Creek FL) Suppelsa Anthony B. (Coral Springs FL) Suppelsa Anthony J. (Coral Springs FL), Encapsulated electronic component having a heat diffusing layer.
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Hamzehdoost Ahmad (Sacramento CA) Lee Sang S. (Sunnyvale CA), Plastic encapsulated integrated circuit package having an embedded thermal dissipator.
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Kurihara Yasutoshi (Katsuta JPX) Hachino Hiroaki (Hitachi JPX) Nakamura Kousuke (Hitachi JPX), Semiconductor device using SiC as supporter of a semiconductor element.
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Heinen Katherine G. (Dallas TX) Gogue Brenda C. (Richardson TX) Breit Henry F. (Attleboro MA), Technique for enhancing adhesion capability of heat spreaders in molded packages.
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Burns Carmen D. (Austin TX) Cady James W. (Austin TX) Roane Jerry M. (Austin TX) Troetschel Phillip R. (Buda TX), Warp-resistant ultra-thin integrated circuit package.
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이 특허를 인용한 특허 (7)

Wilson,Michael J.; Wert,Kevin L.; Wattelet,Jonathan; DeKeuster,Richard; Lightner,Donald, Forced fluid heat sink.
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Ofoma, Uchenna; Hibbs, Bart Dean; Olch, Ronald; McAllister, Justin B., Heat transfer system for aircraft structures.
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Ofoma, Uchenna; Hibbs, Bart Dean; Olch, Ronald; McAllister, Justin B., Heat transfer system for aircraft structures.
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Bartley Gerald K. ; Baska Douglas A. ; Bielick James D. ; Butterbaugh Matthew A. ; Hoffmeyer Mark K. ; Kang Sukhvinder Singh, Heatsink and package structures with fusible release layer.
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Douglas P. Calaman, Thermal jacket for reducing condensation and method for making same.
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Ofoma, Uchenna; Hibbs, Bart Dean, Thermal management system for an aircraft avionics bay.
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Ofoma, Uchenna; Hibbs, Bart Dean, Thermal management system for an aircraft avionics bay.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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