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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0654503 (1996-05-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 92 인용 특허 : 10 |
An improved and new apparatus and process for conditioning a chemical-mechanical polishing (CMP) pad has been developed, wherein sufficient conditioning is assured in order to restore the "fresh pad" polish removal rate performance of the polishing pad, while at the same time prolong the life of the
[ What is claimed is:] [1.] A method for conditioning a polishing pad comprising the steps of:providing said polishing pad affixed to a rotatable polishing platen, said polishing pad having a counter-electrode embedded therein;providing a rotating pad conditioner having an abrasive surface affixed t
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