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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0696180 (1996-08-13) |
우선권정보 | JP-0208225 (1995-08-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 4 |
A lower-layer interconnection and an upper-layer interconnection formed on the lower-layer interconnection through an interlayer insulating film interposed therebetween are connected to each other by a plurality of contact plugs the interconnections and the contact plugs providing a plurality of con
[ What is claimed is:] [1.] A joint structure for multilayer interconnections, comprising:a lower-layer interconnection;an upper-layer interconnection, separated from said lower-layer interconnection by an interlayer insulating film; anda plurality of conductive contact plugs each of which extends t
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