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Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
출원번호 US-0811879 (1997-03-05)
우선권정보 JP-0057380 (1996-03-14)
발명자 / 주소
  • Osakabe Hiroyuki,JPX
  • Kawaguchi Kiyoshi,JPX
  • Suzuki Masahiko,JPX
출원인 / 주소
  • Denso Corporation, JPX
대리인 / 주소
    Cushman Darby & Cushman IP Group of Pillsbury Madison & Sutro LLP
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 9

초록

An object of the present invention is to provide a cooling apparatus using a boiling and condensing refrigerant which can be economically manufactured. Another object is to improve reliability of soldering. A refrigerant tank, on which hot objects to be cooled is mounted, is connected to a radiator

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A cooling apparatus using a boiling and condensing refrigerant for cooling hot objects comprising:a refrigerant tank containing the boiling and condensing refrigerant therein on which the hot objects to be cooled are mounted, the refrigerant being vaporized, forming vapor

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Berenholz Jack (Lexington MA) Bowman John K. (Brighton MA), Air cooled heat exchanger for multi-chip assemblies.
  2. Kanda Atsushi (Hyogo JPX) Kitani Kazuo (Hyogo JPX) Shirai Kiichirou (Kanagawa JPX), Boiling refrigerant-type cooling system.
  3. Okada Sadayuki (Katsuta JPX) Sonobe Hisao (Naka JPX), Constant pressure type ebullient cooling equipment.
  4. Saitoo Shuuji (Katsuta JPX) Tokunaga Yoshikatu (Katsuta JPX), Cooling system for heating body.
  5. Yamamoto Ken (Obu JPX) Baba Norimasa (Nagoya JPX), Heat exchanger.
  6. Yamauchi Yoshiyuki (Chita JPX) Ohhara Toshio (Kariya JPX) Ogawa Shinji (Aichi JPX) Kuroyanagi Isao (Anjo JPX) Otsuka Haruhiko (Anjo JPX) Takahashi Toshio (Oobu JPX) Kasebe Osamu (Okazaki JPX), Refrigerant evaporator.
  7. Dumoulin Jean-Loup (Chanpagne-sur-Seine FRX), Semiconductor cooling mechanisms.
  8. Scherbaum Friedrich (Erlangen DT), Thyristor cooling arrangement.
  9. Hosono Isamu (Amagasaki JA) Shikano Yoshiro (Amagasaki JA), Vapor cooling device for semiconductor device.

이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Osakabe, Hiroyuki; Kawaguchi, Kiyoshi; Suzuki, Masahiko, Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant.
  2. Osakabe,Hiroyuki; Kawaguchi,Kiyoshi; Suzuki,Masahiko, Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant.
  3. Osakabe Hiroyuki,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX ; Suzuki Masahiko,JPX, Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant.
  4. Terao Tadayoshi,JPX ; Kobayashi Kazuo,JPX ; Tanaka Hiroshi,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX, Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant.
  5. Osakabe Hiroyuki,JPX, Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant.
  6. Osakabe Hiroyuki,JPX ; Ohara Takahide,JPX, Cooling device boiling and condensing refrigerant.
  7. Wang, Ching-Feng, Counter flow heat exchanger with integrated fins and tubes.
  8. Kang, Joon; Cho, Jin Hyun; Kim, Jung Kyun; Pyo, Jin Soo, Display device.
  9. Matsushima,Hitoshi; Matsushita,Shinji; Asano,Ichirou; Takeuchi,Tsunenori; Suzuki,Osamu, Electronic apparatus.
  10. Bilski, W. John, Electronics cabinet and rack cooling system and method.
  11. Chu Richard C. ; Chrysler Gregory M., Extended air cooling with heat loop for dense or compact configurations of electronic components.
  12. L. Ronald Hoover ; Jon Zuo ; A. L. Phillips, Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics.
  13. Yazawa, Kazuaki; Bar-Cohen, Avram, Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy.
  14. Khrustalev, Dmitry; Zuo, Jon, Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment.
  15. Garner, Scott D., Thermal management system and method for electronics system.
  16. Garner, Scott D., Thermal management system and method for electronics system.
  17. Garner,Scott D., Thermal management system and method for electronics system.
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