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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0811879 (1997-03-05) |
우선권정보 | JP-0057380 (1996-03-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 9 |
An object of the present invention is to provide a cooling apparatus using a boiling and condensing refrigerant which can be economically manufactured. Another object is to improve reliability of soldering. A refrigerant tank, on which hot objects to be cooled is mounted, is connected to a radiator
[ What is claimed is:] [1.] A cooling apparatus using a boiling and condensing refrigerant for cooling hot objects comprising:a refrigerant tank containing the boiling and condensing refrigerant therein on which the hot objects to be cooled are mounted, the refrigerant being vaporized, forming vapor
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