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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0638056 (1996-04-25) |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 33 인용 특허 : 211 |
A number of blocks are reciprocably supported in a polishing apparatus in accordance with this invention, entirely independent of each other so that lifting motion of one block is not transferred to an adjacent block, thus providing flexibility to follow the global curvature of the wafer. The polish
[ I claim:] [1.] An apparatus for removing a portion of a wafer using relative motion between said block and said wafer, said apparatus comprising:a plurality of blocks, each block having an eroding surface;means for forcing said eroding surface of each of said blocks and said portion of said wafer
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