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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0577437 (1995-12-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 0 |
A modular payload structure providing standardized thermal, electrical and mechanical interfaces. The modular arrangement of the present invention has fixed radiator panels that have standard thermal and mechanical interfaces, allowing communication modules to "plug in" directly to the payload struc
[ What is claimed is:] [1.] A modular spacecraft structure, comprising:a payload structure having a mechanical interface;radiator panel having a thermal interface;a shelf adapted to detachably attach to the payload structure at the mechanical interface, the shelf is adapted to have a heat-generating
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