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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0827156 (1997-03-27) |
우선권정보 | JP-0164767 (1994-06-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 0 |
A method for manufacturing an electronic component by seal-molding with resin a die pad mounted by an electronic element thereon and loads of input-and-output terminals which are supported by a lead frame having an outer frame and removing such sealed electronic component with mold materials from th
[ What is claimed is:] [1.] An electronic component comprisingan electronic component element,a connection terminal electrically connected with said electronic component element for connection with an external component,a first conductive support member for supporting said electronic component eleme
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