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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0892778 (1997-07-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 4 |
A process for making an aluminum contact comprising sputter depositing in a contact opening in a semiconductor substrate a first layer of titanium, forming a thin layer of titanium oxide thereover, sputter depositing a titanium nitride layer, smoothing the titanium nitride layer in an argon plasma,
[ We claim:] [1.] A process for forming aluminum contacts which comprises the following sequential steps:a) sputter depositing a titanium layer onto a semiconductor substrate having a plurality of openings therein;b) forming an oxygen-containing titanium layer over the titanium layer;c) sputter depo
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