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Transfer molding press 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/02
출원번호 US-0550699 (1995-10-31)
발명자 / 주소
  • Scribner Cliff J.
  • Laninga Albert J.
출원인 / 주소
  • Motorola, Inc.
대리인 / 주소
    Seddon
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 9

초록

Real time distance and pressure data of a plunger (35) relative to a mold compound is provided by a compensation assembly (29) in a mold press (10). The compensation assembly has a sliding block assembly (30) which moves substantially in the same direction as the plungers (35). The sliding block ass

대표청구항

[ We claim:] [1.] A transfer molding press comprising:a hydraulic pressure source;a plurality of plungers coupled to a plurality of pressure control cylinders which are coupled to the hydraulic pressure source that move along an axis, wherein the plurality of plungers are coupled to mold compound;a

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Bandoh Kazuo (No. 81-8 ; Toyama ; Momoyama-cho Fushimi-ku ; Kyoto-shi JPX), Apparatus for enclosing semiconductors with resin by molding.
  2. Swenor Richard D. (Enfield CT) Hryniewicz Peter (Suffield CT), Apparatus for resin transfer molding.
  3. Schraven Josephus J. M. (Nijmegen NLX) de Kruijff Marinus B. J. (Nijmegen NLX) Hoekstra Maarten (Nijmegen NLX), Device for encapsulating electronic components.
  4. Lian Tiang S. (Singapore SGX), Direct drive electro-mechanical press for encapsulating semiconductor devices.
  5. Murakami Yoji (Fukushima JPX), Method and apparatus for transfer molding.
  6. Osada Michio (No. 6-197 ; 3-chome ; Myojyo-cho Uji-shi ; Kyoto-fu JPX), Molding apparatus for enclosing semiconductor chips with resin.
  7. Plocher Werner (Horb DEX), Press with a plurality of injection plungers.
  8. Saeki Junichi (Yokohama JPX) Yoshida Isamu (Yokohama JPX) Kaneda Aizo (Yokohama JPX) Sugino Kazuhiro (Yokohama JPX) Nishi Kunihiko (Kokubunji JPX), Resin flow and curing measuring device.
  9. Yamauchi Shunji (Fukuoka JPX), Resin-sealing apparatus including a gas spring.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Lee,Sung soo; Lee,Dae sung; Park,Kyung soo, Apparatus and method for molding simultaneously a plurality of semiconductor devices.
  2. Li-Wei Chen TW; Muh-Wang Liang TW; Sheng-Lang Lee TW; Kuang-Yuan Hung TW, Resin plunging apparatus for molding resin to seal an electronic device.
  3. Ho, Shu Chuen; Lu, Si Liang; Mok, Swee Kwong; Yan, Kar Weng, Runner system for supplying molding compound.
  4. Carter, Roy Anthony; Booth, John Robert; Isler, III, John, System and method for providing redundant power to a device.
  5. Isler, III, John; Booth, John Robert; Carter, Roy Anthony, System and method for providing redundant power to a device.
  6. Fortunato, Kevin; Spadaccino, Steven, Thermoplastic fiber composites having high volume fiber loading and methods and apparatus for making same.
  7. Nishi, Hiroyuki; Sugai, Akira, Transfer molding apparatus and method for manufacturing semiconductor device.
  8. Nishi,Hiroyuki; Sugai,Akira, Transfer molding apparatus and method for manufacturing semiconductor devices.
  9. Nishi Hiroyuki,JPX ; Sugai Akira,JPX, Transfer molding apparatus for manufacturing semiconductor devices.
  10. Nishi, Hiroyuki; Sugai, Akira, Transfer molding method for manufacturing semiconductor devices.
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