최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0746602 (1996-11-13) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 30 인용 특허 : 12 |
An apparatus and process for jetting molten solder in the form of balls directly onto all the metallized interconnects lands for a ball grid array package in one step with no solder paste required. Molten solder is jetted out of a grid of holes using a piston attached to a piezoelectric crystal. Whe
[ What is claimed is:] [1.] An apparatus for simultaneously generating a plurality of solder balls, comprising:a) a reservoir comprising a means for heating to an operating temperature sufficient to melt solder and containing a working volume of melted solder;b) at least one aperture plate in fluid
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.