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Rinse water recycling method for semiconductor wafer processing equipment 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C02F-005/08
출원번호 US-0855688 (1997-05-14)
발명자 / 주소
  • Adams John A.
  • Krulik Gerald A.
출원인 / 주소
  • Integrated Process Equipment Corp.
대리인 / 주소
    Quarles & Brady
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 13

초록

Waste water from an apparatus that rinses particles from semiconductor wafers is collected in a tank. A pump sends waste water from the tank through a particle filter and onward to a supply inlet for initial rinse stages of the processing apparatus. Some of the waste water is bleed from the tank and

대표청구항

[ We claim:] [1.] A method for recycling water used to rinse particles from semiconductor wafers in a processing apparatus, said method comprising the steps of receiving waste water from an outlet of the processing apparatus; removing particles from waste water to produce less than ultra pure, deion

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Mohindra Raj (Los Altos Hills CA) Bhushan Abhay K. (Palo Alto CA) Bhushan Rajiv (Palo Alto CA) Puri Suraj (Los Altos CA), Apparatus for delivering ultra-low particle counts in semiconductor manufacturing.
  2. Lamb William E. (Bellaire TX) Kowaleski Jerome L. (Meadows TX) Haikl Vojtech (Houston TX) Bittancourt Alan R. (Rosenberg TX) Daugherty Harvey S. (Richmond TX), Immersion development and rinse machine and process.
  3. Tamaki Takio (Urawa CA JPX) Chitre Sanjeev R. (San Jose CA), Integrated dry-wet semiconductor layer removal apparatus and method.
  4. Vetter William L. (American Fork UT) Mortensen Dennis L. (Sandy UT), Method of cleaning and rinsing wafers.
  5. McConnell Christopher F. (Gulph Mills PA) Walter Alan E. (Exton PA), Process and apparatus for treating wafers with process fluids.
  6. Winebarger Paul M. (Austin TX), Process for fabricating a semiconductor device using re-ionized rinse water.
  7. McMahon Kelly R. (Antioch CA), Process for purifying aqueous rinse solutions used in metal forming operations.
  8. Munden ; George, Process for treating caustic wash solutions.
  9. Kagiyama Yasuhiro (Tokuyama JPX) Doi Koichi (Tabuse JPX) Nonaka Toru (Tokuyama JPX) Ishiyama Yuji (Shin-Nanyo JPX) Komatsubara Shigeo (Yokohama JPX), Process for washing semiconductor substrate with organic solvent.
  10. Fang Albert Yi-Hung (8542 Wildwood Ave. Westland MI 48185), Reclamation of phosphate from bright dip drag-out.
  11. Blackwell, Robert E., Removing slurry residue from semiconductor wafer planarization.
  12. Kovac Jimmy L. (Charlotte NC) LeVie Jeffrey T. (Mt. Holly NC), Self-contained washing unit for printed circuit boards.
  13. Olesen Michael B. (Yorba Linda CA) Bran Mario E. (Garden Grove CA), Semiconductor wafer cleaning system.

이 특허를 인용한 특허 (21)

  1. Boehm, Martin; Bosar, Shaun C.; Johnston, Robert Edward, Accurately monitored CMP recycling.
  2. Bosar, Shaun C.; Boehm, Martin; Johnston, Robert Edward, Accurately monitored CMP recycling.
  3. Gary L. Corlett ; Edward T. Ferri, Jr. ; J. Tobin Geatz, Apparatus and process for separation and recovery of liquid and slurry abrasives used for polishing.
  4. Gary L. Corlett ; Edward T. Ferri, Jr. ; J. Tobin Geatz, Apparatus for separation and recovery of liquid and slurry abrasives used for polishing.
  5. Petersen,Cristopher; Wolk,Bradley, Automated low-volume tangential flow filtration process development device.
  6. Min,Chung Ki; Ko,Yong Sun; Hwang,In Seak, Chemical supply system and chemical mixing apparatus.
  7. Wake, Tomoko, Cleaning-apparatus line configuration and designing process therefor.
  8. Charles F Lefky, Directional flow control valve with recirculation for chemical-mechanical polishing slurries.
  9. James F. Vanell, Filter apparatus and method therefor.
  10. Vanell, James F., Filter apparatus and method therefor.
  11. Chiu Hao-Kuang,TWX ; Peng Peng-Yih,TWX, Filtering apparatus with stirrer in a CMP apparatus.
  12. Leman Derek A. ; Fritzsche Alfred K., Membrane filter element for chemical-mechanical polishing slurries.
  13. Edwards, David Paul, Method and apparatus for recycling process fluids.
  14. Matz, Phillip Daniel; Hurd, Trace, Method for using a modified post-etch clean rinsing agent.
  15. Chen, Chi-Chun; Chang, Weng; Chen, Shih-Chang, Method to reduce defect/slurry residue for copper CMP.
  16. Masatoshi Hirokawa JP; Haruki Sonoda JP; Yusuke Abe JP; Tetsuji Oishi JP; Masashi Omori JP; Hiroshi Tanaka JP, Multi-step flow cleaning method and multi-step flow cleaning apparatus.
  17. Alwan, James J.; Carpenter, Craig M., Polishing slurry and method for chemical-mechanical polishing.
  18. Tanikawa, Mutsumi; Komatsu, Mitsunori; Kawashima, Kiyotaka; Shimomoto, Hiroshi; Okumura, Katsuya, Pure water reusing system.
  19. Maruyama,Hiroyuki, Refrigerant supply apparatus.
  20. Wang, Li-Shun; Chu, John, Removal of residue from a substrate.
  21. Cline,Harry B.; Downey,William E.; Chen,Liang; Cooper,William R., Washwater neutralization system for glass forming line.
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