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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0839758 (1997-04-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 165 인용 특허 : 3 |
Resilient contact structures are mounted directly to bond pads on semiconductor dies, prior to the dies being singulated (separated) from a semiconductor wafer. This enables the semiconductor dies to be exercised (e.g., tested and/or burned-in) by connecting to the semiconductor dies with a circuit
[ What is claimed is:] [1.] Method of pre-fabricating contact tip structures for joining to ends of elongate interconnection elements, comprising:depositing at least one layer of at least one conductive material on a surface of a silicon wafer;depositing a layer of masking material atop the at least
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