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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0856976 (1997-05-15) |
우선권정보 | JP-0121664 (1996-05-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 4 |
A wire shield structure and a wire shielding method which achieve electromagnetic shielding, and reduce the number of component parts so as to enhance the efficiency of an assembling operation. In the wire shield structure, wires are covered with a shield member formed by laminating a metal foil lay
[ What is claimed is:] [1.] A wire shield structure, comprising:a shield member, formed into a band-like shape, including an insulating layer and a metal foil layer laminated on said insulating layer wherein said shield member covers a wire in such a manner that said wire extends along said shield m
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