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CPU heat sink assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0872166 (1997-06-10)
발명자 / 주소
  • Chiou Ming Chin,TWX
대리인 / 주소
    Bacon & Thomas, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 3

초록

A CPU heat sink including a heat sink body and a cover plate covered on the heat sink body, the heat sink body having a circular recessed chamber at an eccentric location which receives a fan, and a plurality of radiating fins spirally arranged around the circular recessed chamber and defining a plu

대표청구항

[ What the invention claimed is:] [1.] A CPU heat sink assembly comprising:(a) a heat sink body for attachment to a CPU for dissipating heat therefrom, the heat sink body including a circular recessed chamber eccentrically positioned at a top side thereof, for receiving a fan receiving within the re

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Ko Chun-Chin,TWX ; Kao Chai-Fong,TWX, CPU heat dissipating device with airguiding units.
  2. Hong Chen F. (No. 3 ; Lane 45 ; Yi-Yung Road Kaohsiung TWX), Heat sink assembly for the central processor of computer.
  3. Mira Ali (San Jose CA), High performance spiral heat sink.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Senoh, Toshiya; Sato, Jun, Blower and electric apparatus including the same.
  2. Chang, Shyy-Woei, CPU cooler.
  3. Inoue Shuji,JPX ; Ogawara Toshiki,JPX ; Watanabe Michinori,JPX, Computer fan assembly.
  4. Askeland, Roy James; Egner, J. David, Controlling thermal, acoustic, and/or electromagnetic properties of a computing device.
  5. Lopatinsky, Edward L.; Fedoseyev, Lev A.; Shaefer, Dan K.; Rosenfeld, Saveliy T.; Fedosov, Yuri I.; Popov, Viktor N.; Askhatov, Nil N., Cooler for electronic devices.
  6. Hanzlik Steven E. ; Hansen Michael A. ; Wagner Guy R., Cooling apparatus for electronic devices.
  7. Vinson, Wade D.; Franz, John P.; Jarrah, Yousef, Cooling fan for electronic device.
  8. Fujiwara, Nobuto, Cooling unit including fan and plurality of air paths and electronic apparatus including the cooling unit.
  9. Tomioka, Kentaro; Nakamura, Hiroshi, Electronic apparatus having cooling unit for cooling heat-generating component.
  10. Kodaira Yuichi,JPX ; Ogawara Toshiki,JPX ; Kodama Nobumasa,JPX, Electronic component cooling apparatus.
  11. Wang, Yung-Chih; Hsieh, Cheng-Wen; Lin, Kuang-Hua; Cheng, Cheng-Yu; Liao, Wen-Neng, Fan module and electronic device using the same.
  12. Wei, Wen-Chen, Heat dissipater structure.
  13. Matsui, Yohichi; Nomura, Taichiroh; Kamimura, Takuroh, Heat dissipating device and computer.
  14. Hwang Jen-Dong,TWX ; Wong Chen-Jow,TWX ; Yang Chih-Chao,TWX, Heat dissipation device.
  15. Katsui Tadashi,JPX ; Nakata Katsuhiko,JPX ; Koga Takeshi,JPX ; Matsumura Tadanobu,JPX ; Tanaka Yoshimi,JPX ; Sugimoto Yasuaki,JPX ; Kitahara Takashi,JPX ; Horinishi Takayuki,JPX, Heat sink for cooling a heat producing element and application.
  16. Aoki, Michimasa; Suzuki, Masumi, Heat sink with non-uniform fins and transverse protrusion.
  17. Inoue, Koichi, Heat sink, manufacturing method thereof, and electronic apparatus having the heat sink.
  18. Gardner Susannah ; Chu Herman Wai-Tong ; Bertolami Gwen M., Heat transfer device for a retention assembly.
  19. Khanna, Vijayeshwar D.; McVicker, Gerard; Sri-Jayantha, Sri M., Heat transfer device in a rotating structure.
  20. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Whiton, John H.; Nardone, Vincent C., Heat transfer device with fins defining air flow channels.
  21. Wang,Frank, Heatsink thermal module with noise improvement.
  22. Michael, Mihalis, High-performance heat sink for printed circuit boards.
  23. Lopatinsky,Edward L.; Shaefer,Dan K.; Rosenfeld,Saveliy T.; Fedoseyev,Lev A., Integrated cooler for electronic devices.
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