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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0755283 (1996-11-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 3 |
A process for making a composite substrate with cover utilizes heated dies of a forming tool to deform and heat the substrate. The heated substrate is then placed in a marriage tool having a room temperature lower die for receiving the substrate, and a heated upper die. A cover material layer is pla
[ What is claimed is:] [1.] A process for making a composite substrate with cover, comprising:placing a composite substrate containing at least one heat deformable layer, between a first pair of heated dies which we heated to about 130.degree.-200.degree. C., the substrate comprising at least one la
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