최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0731172 (1996-10-10) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 269 인용 특허 : 24 |
A method for fabricating a flexible interconnect film includes applying a resistor layer over one or both surfaces of a dielectric film; applying a metallization layer over the resistor layer with the resistor layer including a material facilitating adhesion of the dielectric film and the metallizat
[ What is claimed is:] [1.] A composite thin film structure for use in fabrication of a flexible interconnect film including passive components, the composite thin film structure comprising:a dielectric film comprising a polymer;a resistor layer on at least a portion of the dielectric film;a first m
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.