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Apparatus for heating and cooling an electronic device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0775915 (1997-01-02)
발명자 / 주소
  • Gates Frank Vernon
출원인 / 주소
  • AT&T Corp.
인용정보 피인용 횟수 : 34  인용 특허 : 9

초록 ▼

A method and apparatus maintain the operating temperature of an electronic device within an acceptable operating range for a wide range of ambient temperatures. The apparatus includes a heat sink and a temperature dependent loading device which brings the heat sink into thermal contact with the elec

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] An apparatus regulating the temperature of an electronic device attached to a base, the apparatus comprising:an electronic device attached to a base;a heat sink having a surface;a temperature dependent loading device, being attached to the heat sink and the base, holding

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Van Gaal Adrianus P. (Kanata CAX) Humphreys Richard J. (Kanata CAX) Atkinson John C. (Ottawa CAX) Chawla Amit (Nepean CAX) Chan Yee-Ning (Nepean CAX), Electronic unit.
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  2. Sullivan William M. (Laurel MS) Irwin ; Jr. William W. (Taylorsville MS) Murin Charles W. (Hattiesburg MS) McNair James R. (Bay Springs MS) Stine Clifford R. (Austin TX), Flexible self-regulating heating pad combination and associated method.
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  3. Buselmeier Bernhard (Munich DEX) Prussas Herbert (Reichertshausen/Ilm DEX), Heat dissipating housing for a circuit component.
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  4. Baker Hailey L. (3551 Todds Rd. Lexington KY 40509), Heater device control.
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  5. Kucharek Andrzej (Mountain View CA), High density multi-chip interconnection and cooling package.
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  6. Farr James B. (Ann Arbor MI), Inductively activated control and protection circuit for refrigeration systems.
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  7. Farr James B. (Ann Arbor MI), Inductively activated control and protection circuit for refrigeration systems.
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  8. Jacobs Brian (Palo Alto CA) McGaffigan Thomas (Half Moon Bay CA) Cydzik Edward (Foster City CA), Mounting assembly comprising an electronic module and a rack receiving the module.
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  9. Perchak Robert M. (Dayton OH), Thermoelectric (peltier effect) hot/cold socket for packaged I.C. microprobing.
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이 특허를 인용한 특허 (34)

  1. Morris, Garron Koch; Mundra, Kamlesh, Adaptive heat sink for electronics applications.
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  2. Diefenbaugh, Paul; Santos, Ishmael, Advanced thermal management using an average power controller over an adjustable time window.
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  3. Asao Yoshihito,JPX ; Nakashima Shinji,JPX ; Adachi Katsumi,JPX, Alternating-current generator for vehicles and heat sink incorporated therein.
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  4. Johnson James E. ; Darcy Ronald J., Apparatus capable of high power dissipation during burn-in of a device under test.
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  5. Sharpless, Leonard J.; Comendant, Keith, Apparatus for an optimized plasma chamber top piece.
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  6. Lien,Jeffrey, Chip package structure.
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  7. Schultz,Mark D., Compliant thermal cap for an electronic device.
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  8. Kim, Hyoung Il, Conductive stress-relief washers in microelectronic assemblies.
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  9. Pinto, IV, Nicholas W; Alexander, Paul W.; Usoro, Patrick B.; Browne, Alan L.; Johnson, Nancy L.; Mankame, Nilesh D., Controlling heat in a system using smart materials.
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  10. Prautzsch, Harald, Device and method for determining the temperature of a heat sink.
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  11. Schaefer, Harald, Device and method for determining the temperature of a heat sink.
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  12. Kaul, Anmol; Reid, Jr., Lennox E.; Grant, Bill, Dissipating heat from a downhole heat generating device.
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  13. Takenoshita,Hiroyuki; Sasaki,Hideki; Nakamura,Tomohisa; Koyama,Seiji, Electronic device for cooling interior of housing.
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  14. Kilroy, Kevin Donald; Miller, Darren L.; Wavering, Jeffrey T., Flexible thermal transfer strips.
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  15. Gamborg, Gorm, Heat sink assembly for electronic components.
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  16. Okamoto, Tomomi; Yamada, Hiroshi; Ito, Ryuji; Higashi, Osamu, Heat sink for measuring temperature of electronic component.
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  17. Rembold Dale ; McDonald Michael R., Heat sink including pedestal.
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  18. Mok, Lawrence Shungwei, Heat sink with enhanced heat spreading and compliant interface for better heat transfer.
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  19. Garnett,Paul J.; Wrycraft,Sean Conor, Integral heatsink grounding arrangement.
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  20. Lo Randy H. Y.,TWX ; Wu Chi Chuan,TWX, Integration of heat conducting apparatus and chip carrier in IC package.
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  21. Mori Shigeki,JPX ; Ishii Takayuki,JPX, LCD with bimetal switch between panel and heat sink for regulating temperature of panel.
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  22. Smith Bradley Scott ; Macomber Ben G. ; Davis Kent Wilson, Liquid crystal display and backlight heater.
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  23. Tustaniwskyj Jerry Ihor ; Babcock James Wittman, Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device which incorporates at least two leaf springs for self-alignment plus a low initial contact force and a low profile.
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  24. Schultz,Mark D., Multi-dimensional compliant thermal cap for an electronic device.
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  25. Trigwell, Steven; Fesmire, James E.; Gibson, Tracy L.; Williams, Martha K., Passive thermal management systems employing shape memory alloys.
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  26. Sharpless, Leonard J.; Comendant, Keith, Plasma chamber top piece assembly.
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  27. Sharpless, Leonard J.; Comendant, Keith, Plasma chamber top piece assembly.
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  28. Tetsuka, Takashi; Yamamoto, Hiroki, Semiconductor device and method of manufacturing the same.
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  29. Corrado, Joseph P.; Goth, Gary F.; Kemink, Randall G.; Kostenko, William P.; Notohardjono, Budy D., Separable hybrid cold plate and heat sink device and method.
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  30. Vaidyanathan, Rajan; Krishnan, Vinu; Notardonato, William U., Shape memory thermal conduction switch.
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  31. Dai,Xiang; Cromwell,Dan, Supporting a circuit package including a substrate having a solder column array.
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  32. Yuan,Yuan; Joiner,Bennett; Lee,Chuchung (Stephen), Thermally enhanced molded package for semiconductors.
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  33. Lin Yu Min, Trigger actuated control having supplemental heat sink.
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  34. Bezama Raschid J. ; Sherif Raed A., Variable thermal exchanger and method thereof.
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