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Anisotropic conductive film for microconnections 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C25D-005/02
  • C25D-005/50
  • B05D-001/36
  • B05D-001/32
출원번호 US-0865129 (1997-05-29)
우선권정보 FR-0012961 (1994-10-28)
발명자 / 주소
  • Caillat Patrice,FRX
출원인 / 주소
  • Commissariat a l'Energie Atomique, FRX
대리인 / 주소
    Burns, Doane, Swecker & Mathis LLP
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 4

초록

This self-supported, anisotropic conductive film has a partly annealed polymer layer (46) containing through holes, nail-shaped conductive elements (51) filling the through holes, having a central portion and ends, and the central portion of the nails is made from a hard material (52) and each end r

대표청구항

[ I claim:] [1.] Process for the production of an anisotropic conductive film, comprising the steps of:depositing a layer of a first meltable material on a substrate,depositing a polymer layer on the layer of first meltable material,annealing said polymer layer,forming through holes in the polymer l

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Fulton Joe A. (Ewing NJ) Nguyen Hung N. (Bensalem PA), Anisotropic conductor techniques.
  2. Behun John R. (Poughkeepsie NY) Call Anson J. (Poughkeepsie NY) Cappo Francis F. (Wappingers Falls NY) Cole Marie S. (Wappingers Falls NY) Hoebener Karl G. (Georgetown TX) Klingel Bruno T. (Hopewell , Interconnection structure and test method.
  3. Pelligrino Peter P. (Apple Valley MN), Method and apparatus for manufacturing multi layer printed circuit boards.
  4. Fox Leslie R. (Boxborough MA) Wade Paul C. (Shirley MA) Schmidt William L. (Acton MA), Method of packaging and powering integrated circuit chips and the chip assembly formed thereby.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Sawin Raymond L., Acoustic device packaged at wafer level.
  2. Wong, Tse E.; Teshiba, Kenneth T.; Chen, Shea, Adaptive interposer and electronic apparatus.
  3. Manning, Troy A.; Ball, Michael B., Apparatus and methods for coupling conductive leads of semiconductor assemblies.
  4. Troy A. Manning ; Michael B. Ball, Apparatus and methods for coupling conductive leads of semiconductor assemblies.
  5. Manning Troy A. ; Ball Michael B., Apparatus for electrically coupling bond pads of a microelectronic device.
  6. Shiraishi, Masashi; Yagi, Ichiro, Bonding structure for a hard disk drive suspension using anisotropic conductive film.
  7. Manning Troy A. ; Ball Michael B., Method for electrically coupling bond pads of a microelectronic device.
  8. Patrice Caillat FR; Claude Massit FR, Method for making an anisotropic conductive coating with conductive inserts.
  9. Souriau,Jean Charles; Renard,Pierre; Brun,Jean, Method for making an anisotropic conductive polymer film on a semiconductor wafer.
  10. Pendse, Rajendra D., Method of forming flip chip interconnection structure.
  11. Yamaguchi,Miho; Suehiro,Ichiro; Asai,Fumiteru; Hotta,Yuji, Method of manufacturing an anisotropic conductive film.
  12. McFarland, Jonathan; Raj, Kannan, Optical and electrical interconnect.
  13. McFarland,Jonathan; Raj,Kannan, Optical and electrical interconnect.
  14. Schmitt John C. ; Setlak Dale R., Portable telecommunication device including a fingerprint sensor and related methods.
  15. Yamaguchi, Miho; Suehiro, Ichiro; Asai, Fumiteru; Hotta, Yuji, Production method of anisotropic conductive film and anisotropic conductive film produced by this method.
  16. Sung Kwon Kang ; Sampath Purushothaman, Structure employing electrically conductive adhesives.
  17. Call Anson J. ; DeLaurentis Stephen Anthony ; Farooq Shaji ; Kang Sung Kwon ; Purushothaman Sampath ; Stalter Kathleen Ann, Structure, materials, and applications of ball grid array interconnections.
  18. Call Anson J. ; DeLaurentis Stephen Anthony ; Farooq Shaji ; Kang Sung Kwon ; Purushothaman Sampath ; Stalter Kathleen Ann, Structure, materials, and methods for socketable ball grid.
  19. Call Anson J. ; DeLaurentis Stephen Anthony ; Farooq Shaji ; Kang Sung Kwon ; Purushothaman Sampath ; Stalter Kathleen Ann, Structure, materials, and methods for socketable ball grid.
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