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Cooling device for central processing unit module

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0094923 (1998-06-15)
우선권정보 TW-86209672 (1997-06-13)
발명자 / 주소
  • Lee Richard,TWX
  • Lee Ken,TWX
  • Chen Stanley,TWX
출원인 / 주소
  • Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd., TWX
인용정보 피인용 횟수 : 27  인용 특허 : 3

초록

A cooling device for a CPU consists of an attachment plate in contact with the CPU, a heat sink in contact with the attachment plate, a spring plate having two retention legs extending through the heat sink and the attachment plate, a fan mounting plate mounted with a fan and fixedly engaging with t

대표청구항

[ We claim:] [1.] A cooling device for a CPU, comprising;a metallic attachment plate for attachment to a CPU;a metallic heat sink in contact with the attachment plate;a fan mounting plate fixed to the heat sink;a mounting rod mounted on the mounting plate; anda spring plate compressed between the mo

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Horng Ching-Shen,TWX, Engagement assembly for connecting a heat dissipation device to an integrated circuits.
  2. White Nikolas F. (Austin TX), Heat sink retention apparatus and method.
  3. Tata Peter D., Heatsink assembly with adjustable retaining clip.

이 특허를 인용한 특허 (27)

  1. Tucker Sean W. ; Roesner Arlen L ; Smith Darren B ; Trotter Donald ; Delano Andrew D, Actively cooled daughterboard system.
  2. Bollesen Vernon P., Add-on heat sink and method.
  3. Ming Chin Chiou TW, CPU and heat sink mounting arrangement.
  4. Vernon P. Bollesen, Cabinet assisted heat sink.
  5. Bollesen, Vernon P., Clip heat sink assembly.
  6. Lee Shun-Jung,TWX ; Lee Hsieh-Kun,TWX, Composite heat sink.
  7. Huang, Wen-Shi; Lin, Kuo-Cheng; Lin, Chen-Chang, Connection frame for fan.
  8. Tseng Richard, Electrical assembly that includes a heat sink which is attached to a substrate by a clip.
  9. Chen,Kuei Hua, Fan bearer.
  10. Bollesen Vernon P., Fan heat sink and method.
  11. Monfarad, Ali Heydari, Field replaceable packaged refrigeration heat sink module for cooling electronic components.
  12. Hul Chun Hsu TW, Geometrical streamline flow guiding and heat-dissipating structure.
  13. Chen,Chun Chi; Wu,Yi Qiang; Deng,Gen Ping, Heat dissipating device having a fan duct.
  14. Lee,Tsung Lung; Liu,Zhi Gang, Heat dissipation device including wire clips.
  15. Jason Aaron Matteson, Heat sink assembly.
  16. Wong, Thomas J.; Shah, Ketan R.; Alina, Joseph S., Heat sink assembly for an integrated circuit.
  17. McCullough Kevin A., Heat sink assembly with cam lock.
  18. Bollesen Vernon P., Heat sink clip tool.
  19. Johnson, Eric Arthur; Stutzman, Randall Joseph, Heat sink for convection cooling in horizontal applications.
  20. Johnson, Eric Arthur; Stutzman, Randall Joseph, Heat sink for convection cooling in horizontal applications.
  21. Wang,Frank; Fan,Jui Chan; Chang,Chun Yi, Heat sink module for an electronic device.
  22. Vernon P. Bollesen, Method for thermally connecting a heat sink to a cabinet.
  23. Monfarad, Ali Heydari, Multiple compressor refrigeration heat sink module for cooling electronic components.
  24. Monfarad, Ali Heydari, Refrigeration cooling assisted MEMS-based micro-channel cooling system.
  25. Bollesen Vernon P. ; Zhang Ron ; Jones James A., SRAM heat sink assembly and method of assembling.
  26. Bollesen Vernon P., Self-locking heat sink assembly and method.
  27. Bollesen Vernon, Wire heat sink assembly and method of assembling.
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