[특허]Substrate and heat sink for a semiconductor and method of manufacturing the same

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Substrate and heat sink for a semiconductor and method of manufacturing the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B22F-003/26 B22F-005/00
출원번호	US-0605542 (1996-02-14)
우선권정보	JP-0093136 (1995-03-27)
발명자 / 주소	Kai Yasunao,JPX Mishima Akira,JPX Gotoh Shinji,JPX Yamasaki Chiaki,JPX
출원인 / 주소	Nippon Tungsten Co., Ltd., JPX
대리인 / 주소	Evenson, McKeown, Edwards & Lenahan, P.L.L.C.
인용정보	피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 7

초록 ▼

A substrate serving as a heat sink for a semiconductor efficiently radiates heat from a semiconductor element mounted thereon. The substrate consists of a composite alloy metal which consists of a sintered body of a metal powder having a high melting point such as W and Mo impregnated with a filling metal such as Cu and Ag, wherein the sintered body of a metal powder having a high melting point has a grain size composition of a combination of a plurality of powder groups having statistically different average grain sizes from group to group, and the powder of each group is dispersed uniformly.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A substrate for a semiconductor made of a composite alloy metal, comprising:a first portion comprising a sintered body of a metal powder having a high melting point; anda second portion comprising a filling metal; whereinsaid sintered body is impregnated with said filling metal, eliminating any requirement for machine finishing;said metal powder of said sintered body has a grain size composition which includes a combination of a plurality of powder groups having statistically different average grain sizes from group to group; andthe powder of each group is dispersed uniformly throughout said sintered body.

이 특허에 인용된 특허 (7)

Gernitis Jeffrey (Oak Ridge NJ) Butti Bruno (Englewood Cliffs NJ), Ceramic mounting and heat sink device.
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Hirano Masanori (Toyoake JPX) Yamauchi Noriyoshi (Yokkaichi JPX), Ceramic-metal composite structure and process of producing same.
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Ehlert Michael R. (Beaverton OR) Helderman Earl R. (Hillsboro OR), Heat sink device using composite metal alloy.
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Resneau Jean-Claude (Paris FRX) Doyen Jean (Paris FRX) Ribier Robert (Paris FRX), Low thermal resistance insulating support and base or box for power component incorporating such a support.
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Beane Alan F. (Gilford NH) Beane Glenn L. (Plymouth NH), Manufacturing particles and articles having engineered properties.
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Ritland Marcus A. (Golden CO) Readey Dennis W. (Lakewood CO) Sibold Jack D. (Golden CO) Stephan James E. (Aurora CO), Method for fabricating electronic components incorporating ceramic-metal composites.
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Beane Alan F. (34 Vincent Dr. Gilford NH 03246) Beane Glenn L. (Perch Pond Rd. ; RFD3 Plymouth NH 03264), Particles having engineered properties.
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이 특허를 인용한 특허 (6)

Jech David E. ; Frazier Jordan P. ; Sworden Richard H. ; Sepulveda Juan L., Functionally graded metal substrates and process for making same.
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Mitsuo Osada JP; Akira Ichida JP; Norio Hirayama JP; Kiyoshi Asai JP; Hidetoshi Maesato JP; Tadashi Arikawa JP, Heat sink substrate consisting essentially of copper and molybdenum and method of manufacturing the same.
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Osada Mitsuo,JPX ; Ichida Akira,JPX ; Hirayama Norio,JPX ; Asai Kiyoshi,JPX ; Maesato Hidetoshi,JPX ; Arikawa Tadashi,JPX, Heat sink substrate consisting essentially of copper and molybdenum and method of manufacturing the same.
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Soyano, Shin; Ono, Masaki; Suzuki, Kenji; Morozumi, Akira, Semiconductor module and heat radiation member.
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Masaaki Sakata JP; Shoji Takahashi JP; Kenichi Shimodaira JP, Sintered compact and method of producing the same.
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Lee, Seok-Chan, Stacked semiconductor package.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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