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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0654974 (1996-05-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 87 인용 특허 : 13 |
High density heatsinks for microcircuit packages are formed by first mold-pressing a composite powder of free-flowing spray-dried particles of an inexpensive high thermal conductivity material having a high coefficient of thermal expansion (CTE) such as copper and at least one other low CTE material
[ What is claimed is:] [1.] In a microcircuit power device which comprises a Field Effect Transistor (FET) , input and output transmission components mounted together on a heat-dissipating substrate, an improvement comprising:a heat-dissipating substrate including a slab made of a material having a
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