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Heat sink retention apparatus and method for computer systems 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0940129 (1997-10-01)
발명자 / 주소
  • Jeffries John
  • Dewey Doug
출원인 / 주소
  • Dell U.S.A., L.P.
대리인 / 주소
    Haynes and Boone, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 7

초록

A computer system includes a chassis and a rigid support member mounted therein. A heat sink is connected to the support member by a resilient retainer which is movably mounted on the heat sink. The retainer is movable between a first position out of engagement with the support member, and a second

대표청구항

[ What is claimed is:] [21.] A computer system comprising:a microprocessor;an input coupled to provide input to the microprocessor;a mass storage coupled to the microprocessor;a display coupled to the microprocessor by a video controller;a memory coupled to provide storage to facilitate execution of

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Estes Scott (Austin TX) Swamy Deepak (Austin TX), Circuit board-mounted IC package cooling apparatus.
  2. Chen Pao-Chin (4F ; No. 292 ; Sec. 2 ; Chien Kuo S. Rd. Taipei TWX), Computer chip mounting hardware for heat dissipation.
  3. Brekner Michael-Joachim (Frankfurt am Main DEX) Osan Frank (Kelkheim DEX) Rohrmann Jrgen (Kelkheim DEX), Cycloolefin block copolymers and a process for their preparation.
  4. White Nikolas F. (Austin TX), Heat sink retention apparatus and method.
  5. Feightner Rick ; Nguyen My-Hanh, Heat sink support.
  6. Penniman Mark B. (Austin TX) Skillman Peter N. (San Carlos CA) Lillios Tony J. (Palo Alto CA) Boyle Dennis J. (Palo Alto CA), Integrated circuit dual cooling paths and method for constructing same.
  7. Keen Nickey D. (Kokomo IN), Spring retainer for encapsulated semiconductor device.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Barsun,Stephan K., Airflow control baffle.
  2. Talbot Gerald ; Beale Michael ; Reynolds Michael, Apparatus and method for cooling a processor circuit board.
  3. Barsun,Stephan K.; Meyer,Gregory S.; Bolich,Bryan D.; Cromwell,S. Daniel, Circuit board assembly.
  4. Meyer,Gregory S.; Barsun,Stephan K.; Bolich,Bryan D.; Cromwell,S. Daniel, Circuit board assembly.
  5. Brooks,Michael A.; Larson,Thane M., Computer cooling system and method.
  6. Barsun, Stephan K.; Meyer, Gregory S.; Bolich, Bryan D.; Cromwell, S. Daniel, Computing device.
  7. Lin, Sheng-Huang, Fastening structure for thermal module.
  8. Lin, Sheng-Huang, Fastening structure for thermal module.
  9. Lin, Sheng-Huang, Fastening structure for thermal module.
  10. Lin, Sheng-Huang, Fastening structure for thermal module.
  11. Jason Aaron Matteson, Heat sink assembly.
  12. Hood,Charles; Bryant,David, Method and apparatus for attaching a processor and corresponding heat sink to a circuit board.
  13. Hood,Charles; Bryant,David, Method and apparatus for attaching a processor and corresponding heat sink to a circuit board.
  14. Barsun,Stephan K.; Bolich,Bryan D.; Sandoval,Alisa C.; Meyer,Gregory S.; Miner,Richard A., Offset compensation system.
  15. Tsai Tien-Ching,TWX, Retention mechanism for cassette CPU module.
  16. Barsun,Stephan Karl, Self-locking fastener adapted to secure a heat sink to a frame.
  17. Neumann, Matthew D.; Bolich, Bryan, Sequencer.
  18. Price Xen ; Randolph Thomas ; Chan Kam K. ; Kamel Ahmed, Spacecraft attitude control system using low thrust thrusters.
  19. Barsun,Stephan K.; Cromwell,S. Daniel; Bolich,Bryan D., Wedge lock.
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