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특허 상세정보

Heat-transfer device for use in a convective-heat installation, in particular in a convective soldering installation

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) F26B-021/06    F27B-009/02   
미국특허분류(USC) 432/152 ; 34/078
출원번호 US-0663053 (1996-08-26)
우선권정보 DE-4342634 (1993-12-14)
국제출원번호 PCT/EP94/04143 (1994-12-14)
§371/§102 date 19960826 (19960826)
국제공개번호 WO-9516537 (1995-06-22)
발명자 / 주소
대리인 / 주소
    Rauchfuss, Jr.
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 11
초록

The present invention provides a heat-transfer device for use in a convective-heat installation, in particular in a convective soldering installation. A hollow body contains a heated fluid transferring heat via the wall of the hollow body to the soldering item. The advantages of the present invention reside in the fact that the maximum furnace temperature can be exactly adjusted, the dissipated heat is compensated for extremely quickly, the soldering items are treated carefully and the temperature of the system soldering item/soldering installation does ...

대표
청구항

[ I claim:] [1.] A heat-transfer device for heating a workpiece (3) by means of convective heat transfer, said heat transfer device comprising a plurality of tubes (2) surrounding a transport channel (5) for the workpiece (3), in which said workpiece is carried through, said plurality of tubes containing a heated vapour, the vapour transferring heat to inner surfaces of walls (1a) of the tubes (2), said heat being exchanged between the walls (1a) of the tubes and gas (G) provided in the transport channel (5) and by convection to the workpiece (3) to be h...