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Portable information apparatus with heat sink for promoting heat radiation from circuit components 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G06F-001/20
  • H05K-007/20
출원번호 US-0956943 (1997-10-23)
우선권정보 JP-0282512 (1996-10-24)
발명자 / 주소
  • Satake Shigeru,JPX
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba, JPX
대리인 / 주소
    Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett & Dunner, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 6

초록

A portable information apparatus, such as a portable computer, comprises a housing having a top wall, a keyboard supported by the top wall, and a display unit rotatably coupled to the housing. The display unit can be rotated between a closed position where it covers the top wall and the keyboard and

대표청구항

[ I claim:] [1.] An information apparatus comprising:a housing having a top wall;input means supported by said top wall, for inputting information;a display unit which has a coupling section located proximate an end of said input means and is supported on said housing and which is rotatable between

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Webb Matthew L., Computer having a heat sink structure incorporated therein.
  2. Ishida Yoshio (Osaka JPX), Heat radiating apparatus.
  3. Swindler Dan (Austin TX), Heat sink/component access door for portable computers.
  4. Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Inouye Hiroshi (Ibaraki JPX) Ohba Takao (Hadano JPX) Iwai Susumu (Hadano JPX), Packaging structure of small-sized computer.
  5. Toedtman Thomas (Lake Forest CA) Welch Randall S. (Lake Forest CA), Rotable and slideble heat pipe apparatus for reducing heat build up in electronic devices.
  6. Larson Ralph I. (Bolton MA) Phillips Richard J. (Alachua FL) Beane Alan F. (Gilford NH), Two-phase cooling system for a laptop computer lid.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Robert L. McMahan ; Damon W. Broder, Apparatus and method for cooling a heat generating component in a computer.
  2. Inagaki, Hiroki; Takami, Norio; Kohno, Tatsuoki; Morita, Tomokazu; Ishii, Haruchika, Battery pack and portable electronic appliance.
  3. Kalyandurg, Satyan; Grimmett, Jack D., DMD heat sink socket assembly.
  4. Shigeo Ohashi JP; Yoshihiro Kondo JP; Takashi Naganawa JP; Tsuyoshi Nakagawa JP, Electronic apparatus having means for cooling a semiconductor element mounted therein.
  5. Leman Michael V., Hinge assembly for a portable computer.
  6. Michael V. Leman, Hinge assembly for a portable computer.
  7. Rehmann, Mark L.; Heatly, Michael M., Information handling systems having coatings with porous particles and processes of forming the same.
  8. Ligtenberg, Christiaan A.; Silvanto, Mikael M.; Hopkinson, Ron A.; Rundle, Nicholas Alan, Keyboard.
  9. Seeger, Mark E.; DiFonzo, John; Ligtenberg, Chris; Zeliff, Zachary, Method and apparatus for controlling the temperature of electronic device enclosures.
  10. Won,Se Chang; Jang,Myong Gi, Structure for mounting an inverter.
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