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Oblique angle laser shock processing 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-026/00
  • C21D-001/09
  • C21D-007/06
출원번호 US-0805735 (1997-02-25)
발명자 / 주소
  • Dulaney Jeff L.
  • Clauer Allan H.
  • Toller Steven M.
출원인 / 주소
  • LSP Technologies, Inc.
대리인 / 주소
    Knuth
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 7

초록

A method and apparatus for improving properties of a solid material by providing shockwaves therethrough. The method includes controlling the incident angle .theta. of the laser beam applied to the workpiece so that the required residual stresses are created in the workpiece. Particular methods of c

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A laser processing method for processing a workpiece, the method comprising the steps of:applying a transparent overlay material to the workpiece said transparent layer nonuniform in thickness thereby acting as a lens;passing said pulse of energy through a second lens to

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Saunders Richard J. (San Jose CA), Heat treating using a laser.
  2. Dausinger Friedrich (Westendstrasse 11 Stuttgart DEX) Mller Werner (Westendstrasse 11 Schwieberdingen DEX) Arnold Peter (Westendstrasse 11 8000 Mnchen 2 DEX), Laser beam surface treatment process for materials of large reflectivity.
  3. Maruyama, Masahiko, Laser machining apparatus.
  4. Clark ; Kendall ; Shapiro ; Milton R., Laser piercing of materials by induced shock waves.
  5. Mannava Seetharamaiah (Cincinnati OH) Cowie William D. (Xenia OH) Ferrigno Stephen J. (Cincinnati OH), Laser shock peening surface enhancement for gas turbine engine high strength rotor alloy repair.
  6. Epstein Harold M. (Columbus OH) Clauer Allan H. (Worthington MI) Mueller Boyd A. (Columbus MI) Dulaney Jeffrey L. (Hilliard OH) Campbell Bernerd E. (Upper Arlington OH) Walters Craig T. (Columbus OH), Material properties.
  7. Sasnett Michael W. (Los Altos CA) Saunders Richard J. (San Jose CA), Method and apparatus for laser scribing and cutting.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Lloyd Hackel ; Fritz Harris, Contour forming of metals by laser peening.
  2. Koren, Zion; O'Carroll, Conor Patrick; Choy, Shuen Chun; Timans, Paul Janis; Cardema, Rudy Santo Tomas; Taoka, James Tsuneo; Strod, Arieh A., Heating configuration for use in thermal processing chambers.
  3. Koren,Zion; O'Carroll,Conor Patrick; Choy,Shuen Chun; Timans,Paul Janis; Cardema,Rudy Santo Tomas; Taoka,James Tsuneo; Strod,Arieh A., Heating configuration for use in thermal processing chambers.
  4. Lloyd A. Hackel ; C. Brent Dane ; Fritz Harris, Identification marking by means of laser peening.
  5. Hackel, Lloyd A.; Halpin, John M.; Harris, Jr., Fritz B., Laser peening of components of thin cross-section.
  6. Hackel, Lloyd A.; Halpin, John M.; Harris, Jr., Fritz B., Laser peening of components of thin cross-section.
  7. Clauer,Allan H.; Dulaney,Jeff L.; Lahrmann,David F.; Sokol,David, Laser peening of dovetail slots by fiber optical and articulate arm beam delivery.
  8. Westley,Jacquelyn A.; Jones,Dean; Andrews,Ian, Laser shock peening.
  9. Mannava, Seetharamaiah; Nussbaum, Jeffrey H.; Assa, Abraham S.; Cox, Andrea G. M.; Zisson, James R.; McDaniel, Albert E.; Cowie, William D., Laser shock peening integrally bladed rotor blade edges.
  10. Bailey, Mark Samuel; Bezdecny, Michelle Rene; Moser, Stefan Andreas, Method for determining laser shock peening approach accessibility.
  11. Bailey, Mark Samuel; Bezdecny, Michelle; Moser, Stefan Andreas, Method for determining laser shock peening approach accessibility.
  12. Dulaney Jeff L. ; Clauer Allan H. ; Toller Steven M., Oblique angle laser shock processing.
  13. Jeff L. Dulaney ; Allan H. Clauer ; Steven M. Toller, Oblique angle laser shock processing.
  14. Hackel, Lloyd A.; Halpin, John M.; Harris, Fritz B., Pre-loading of components during laser peenforming.
  15. Suh Ui W. ; Risbeck James D., Simultaneous offset dual sided laser shock peening.
  16. Suh, Ui Won; Mannava, Seetharamaiah; Rockstroh, Todd Jay, Simultaneous offset dual sided laser shock peening using low energy laser beams.
  17. Suh, Ui Won; Mannava, Seetharamaiah; Rockstroh, Todd Jay, Simultaneous offset dual sided laser shock peening with oblique angle laser beams.
  18. Mannava, SeethaRamaiah; Wright, III, Philemon Kennard; Azad, Farzin Homayoun; Miller, Mark Lloyd, Single sided laser shock peening.
  19. Timans, Paul Janis, System and process for heating semiconductor wafers by optimizing absorption of electromagnetic energy.
  20. Timans, Paul Janis, System and process for heating semiconductor wafers by optimizing absorption of electromagnetic energy.
  21. Timans, Paul Janis, System and process for heating semiconductor wafers by optimizing absorption of electromagnetic energy.
  22. Timans,Paul Janis, System and process for heating semiconductor wafers by optimizing absorption of electromagnetic energy.
  23. Timans,Paul Janis, System and process for heating semiconductor wafers by optimizing absorption of electromagnetic energy.
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