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Method and apparatus for affixing components to a substrate when a manufacturing line ceases operation

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/58
  • H01L-021/68
출원번호 US-0905621 (1997-08-04)
발명자 / 주소
  • Mangold Richard Lee
  • Neiconi Ovidiu
  • Becher Christopher Lee
출원인 / 주소
  • Motorola
대리인 / 주소
    Guntin
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 6

초록

An apparatus (400) enclosing a portion of a substrate (401) is used for affixing at least one component to a corresponding circuit of the substrate when a manufacturing line (800) ceases to operate. The apparatus includes a conveyor (400), heating elements (102), and a controller (816) for controlli

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] In an apparatus enclosing a portion of a substrate having a plurality of circuits, a method for affixing at least one component to a corresponding one of the plurality of circuits, comprising the steps of:indexing the substrate periodically through the apparatus a distanc

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Ostop John A. ; Chen Li-Shu, Die attached process for SiC.
  2. Shimizu Katsuo (Saitama JPX) Narisawa Saburo (Saitama JPX), Method and apparatus for packaging semiconductor device and the like.
  3. Kuwano ; Satoshi ; Yabuzaki ; Shun-ichi ; Kitaichi ; Satoshi ; Takesawa ; Seiichi ; Minabe ; Hitoshi ; Nakamura ; Tsuneshi, Method for mounting chip type circuit elements on a printed circuit board and apparatus for performing the same.
  4. Bull David N. (Brockport NY), Method for precision multichip assembly.
  5. Nishida Kazuto,JPX, Method of bonding IC component to flat panel display.
  6. Hayes Donald J. (Plano TX), Process for dispensing semiconductor die-bond adhesive using a printhead having a microjet array and the product produce.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Theriault, Martin; Boyce, Kristen; Rabia, Stephane, Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components.
  2. Niklas, Sigmund; Weckerle, Ewald; Timm, Uwe, Apparatus for applying semiconductor chip to substrates comprising a moveable curing device and method of use thereof.
  3. Theriault, Martin; Rabia, Stephane; Uner, Jason, Apparatus for placing components on printed circuit boards.
  4. Hösel, Markus; Walther, Thomas, Applicator for electrical or electronic components.
  5. Yamauchi,Akira; Terada,Katsumi; Naraba,Satoru; Hare,Takashi, Mounting method and mounting device.
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