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CPU cooling arrangement 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0014046 (1998-01-27)
발명자 / 주소
  • Wang Daniel,TWX
대리인 / 주소
    Rosenberg, Klein & Bilker
인용정보 피인용 횟수 : 28  인용 특허 : 5

초록

CPU cooling arrangement including a hood covered on a fan above a heat sink at the top of a CPU inside a computer mainframe, the hood having at least one air inlet, and at least one air pipe for guiding outside cooling air to the heat sink, each air pipe having one end connected to one air inlet on

대표청구항

[ What the invention claimed is:] [1.] A CPU cooling arrangement comprising:a hood, said hood having at least one air inlet;an air pipe, said air having one end connected to the at least one air inlet of said hood and an opposite end fixedly fastened to the outside of a computer mainframe in which t

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Butterbaugh Matthew A. (Rochester MN) Dingfelder Donald W. (Winona MN) Herman Peter M. (Oronoco MN) Kang Sukhvinder S. (Rochester MN), Cooling apparatus for electronic chips.
  2. Bailey Douglas A. (Concord MA), Cooling system for computers.
  3. Lee Richard (7F ; No. 152-1 ; Sec. 7 ; Chung Shan N. Rd. Taipei TWX), Heat dissipating apparatus.
  4. Kitahara Takashi (Kahoku-gun JPX) Shimanuki Tadayoshi (Kahoku-gun JPX), Heat-generating element cooling device.
  5. Yu Chien-Chun (Taipei TWX), Heat-radiator for CPU of a computer.

이 특허를 인용한 특허 (28)

  1. Chen, Yancy, Air guide.
  2. Chen,Yancy, Air guide for equipment enclosure.
  3. Chen,Yun Lung, Air guiding device for electronic components.
  4. Jacobi, Robert L.; Goodell, Randy S., Automated self service hotel/motel front desk attendant system.
  5. Wang, Jiung-Jung, CPU cooling arrangement for portable computer.
  6. Williams John Williamson, Combined power exhaust stack and computer.
  7. Williams, John Williamson, Computers with power exhaust systems.
  8. Hein,Holger, Cooling air guide.
  9. Hiroshi Nakamura JP; Chihei Kitahara JP; Kentaro Tomioka JP; Katsuhiko Yamamoto JP, Cooling unit for cooling a heat-generating component in an electronic apparatus.
  10. Hunt, Mickey Jay; Craig, Randy Wayne; Proctor, Christopher Michael William, Electronic device with combination heat sink/blower or fan assembly having air duct.
  11. Li,Dong Yun; Li,Min; Yang,Hong Cheng; Shi,Hong Bo, Fan duct.
  12. Lee, Tsung-Lung; Jiang, Shuai; Lai, Cheng-Tien, Fan duct assembly for heat dissipation.
  13. Chung Tien Lai TW, Fan duct for heat dissipation.
  14. Chen, Fu-Ming; Shi, Deyi, Heat dissipating assembly with air guide device.
  15. Cheng Tui-Hung,TWX, Heat exchange structure for a heat source.
  16. Katsui Tadashi,JPX, Heat sink and information processor using heat sink.
  17. Katsui, Tadashi, Heat sink and information processor using heat sink.
  18. Tadashi Katsui JP, Heat sink and information processor using heat sink.
  19. Lo Wei Ta,TWX, Heat sink module with heat dissipating device.
  20. Lin Hao-Cheng,TWX, Heat-dissipating device.
  21. Michael, Mihalis, High-performance heat sink for printed circuit boards.
  22. Malone, Christopher G.; Vinson, Wade, Impingement cooling of components in an electronic system.
  23. Go,George; Myers,James R., Low torque inner gimbal heat remover.
  24. Nishimura,Yoshifumi, Once-through forced air-cooled heat sink for a projection display apparatus.
  25. Broder, Damon W.; Curlee, James Don; Eddings, II, Richard L., Processor shroud adaptor for multiple CPU locations.
  26. Kitahara, Takashi; Shuto, Naoki, Semiconductor module apparatus and cooling apparatus.
  27. Lu Chun-Hsin,TWX, Thermal module.
  28. Hutchinson, David F.; McGowan, Matthew J., Variable length and directional cooling duct.
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