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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0855812 (1997-05-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 21 |
The present invention provides a new device and technique for enhancing the electrical properties of the thick metal backer/adhesive bond/ground plane interface. The enhanced electrical properties are obtained by micro-roughening a connection surface of the thick metal backer prior to forming the th
[ We claim:] [1.] An electrical component device comprising:a printed circuit board having an external ground plane therein;a metal substrate having a connection surface vapor grit blasted such that said connection surface has a roughness of between 20 .sup..mu. in. to 80 .sup..mu. in., and has an o
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