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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0837618 (1997-04-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 37 인용 특허 : 4 |
The testing of integrated circuits in a plurality of dice arranged in rows and columns in a semiconductor wafer is facilitated by effectively increasing the pitch between adjacent input/output bonding pads on each die by providing a plurality of test pads in scribing space between adjacent die. Alte
[ What is claimed is:] [1.] A semiconductor wafer comprising:a plurality of integrated circuit dice arranged in rows and columns separated by scribing space for scribing and breaking the wafer, each die having a plurality of bonding pads positioned along the periphery of the die as input/output cont
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