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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0658539 (1996-06-05) |
우선권정보 | JP-0162518 (1996-06-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 59 인용 특허 : 5 |
A semiconductor device comprising a low-heat-resistance heat discharging route suitable for small semiconductor devices, such as an IC card, is disclosed. Heat arising from electronic parts is efficiently dispersed to the outside, thereby accomplishing a decrease in size and a heightening of functio
[ What is claimed is:] [1.] A semiconductor device, comprising;a substrate including a plurality of layers, an inner portion having at least one inner layer, a concave area exposing an inner ground layer of the substrate, a first side and a second side opposing the first side;a plurality of vacant t
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