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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0929953 (1997-09-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 60 인용 특허 : 10 |
A bond pad structure and method of forming the bond pad structure which provides for reliable interconnections between the bond pad structure and the next level of circuit integration. The bond pad structure uses three metal pads separated by layers of dielectric. Via plugs are formed between the fi
[ What is claimed is:] [1.] A bond pad structure, comprising:a first dielectric layer;a square first metal pad formed on said first dielectric layer;a second dielectric layer formed over said first metal pad;a square second metal pad formed over said second dielectric layer wherein said second metal
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