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Cooling device for the CPU of computer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0010502 (1998-01-21)
발명자 / 주소
  • Yeh Ming Hsin,TWX
대리인 / 주소
    Rosenberg, Klein & Bilker
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 7

초록

The present invention relates to a cooling device for the CPU of computer, which is die-casting organic whole, basing on a base plate there is a set of radial radiating fins, the feature of the present invention is to build a raised heat block, lower than the radial radiating fins, upon the center o

대표청구항

[ I claim:] [1.] A cooling device for the CPU of a computer, comprising:a base plate having a central portion and two side portions, said side portions extending in opposite directions from said central portion of said base plate and integrally formed therewith, said central portion having a bottom,

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Chu Ching-Hung,TWX, CPU heat dissipating device.
  2. Lin Mike (No. 56 ; Lane 55 Dong-Rong Rd. ; Sei-Rong Village Da-Lei Hsiang ; Tai-Chung Hsien TWX), CPU heat dissipating device.
  3. Ogawara Toshiki,JPX ; Kodaira Yuichi,JPX ; Ikeda Tomoaki,JPX, Heat sink for an electronic component cooling apparatus.
  4. Lin Alex,TWX, Heat sink for integrated circuit.
  5. Katsui Tadashi (Kawasaki JPX), Heat sink having air movement device positioned among tins and between heating elements.
  6. Mira Ali (San Jose CA), High performance spiral heat sink.
  7. Widmayer Robert B. (Harvard IL), Pneumatically coupled heat sink assembly.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. White, Joseph M., Active heat sink structure with directed air flow.
  2. Bettridge,James M.; Ford,Thomas K.; Turek,James R., Cabinet for computer devices with air distribution device.
  3. Bettridge,James M.; Ford,Thomas K.; Turek,James R., Cabinet for computer devices with air distribution device.
  4. Lee Shun-Jung,TWX ; Lee Hsieh-Kun,TWX, Composite heat sink.
  5. Hanzlik Steven E. ; Hansen Michael A. ; Wagner Guy R., Cooling apparatus for electronic devices.
  6. Sauciuc, Ioan, Flow solutions for microelectronic cooling.
  7. Hung, Te Fu, Heat dissipating module.
  8. Hwang Jen-Dong,TWX ; Wong Chen-Jow,TWX ; Yang Chih-Chao,TWX, Heat dissipation device.
  9. Peng, Xue-Wen; Chen, Bing, Heat dissipation device.
  10. Scharinger, David; Pfluegelmeier, Helmut; Leitgeb, Ronald; Hauser, Patrick; Windischbauer, Franz, Heat sink and housing for an inverter with such a heat sink.
  11. Bamford, William C.; Wotring, Blaine C.; Wyler, Gregory T., Heat sink assembly.
  12. O'Sullivan, Michael; Regnier, Kent E.; Woting, Blaine C., Heat sink retainer and Heat sink assembly using same.
  13. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Whiton, John H.; Nardone, Vincent C., Heat transfer device with fins defining air flow channels.
  14. Chen, Daniel M. R.; Chen, Tom C. L.; Shou, Chi Ching; Lai, Ming-Hui, Integrated apparatus for thermal dissipation.
  15. Yamana,Shunsuke; Fukuda,Hiroshi; Fujita,Kenji; Atarashi,Takayuki; Matsushima,Hitoshi, Storage device system and cooling structure for logic circuit board for storage device system.
  16. Arik, Mehmet; Utturkar, Yogen Vishwas; Gursoy, Mustafa, Synthetic jet embedded heat sink.
  17. Arik, Mehmet; Utturkar, Yogen Vishwas; Gursoy, Mustafa, Synthetic jet embedded heat sink.
  18. Arik, Mehmet; Utturkar, Yogen Vishwas; Gursoy, Mustafa, Synthetic jet embedded heat sink.
  19. DiBene, II, Joseph Ted; Raiszadeh, Farhad, Vortex heatsink for high performance thermal applications.
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