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특허 상세정보

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Process and mold for encapsulating semiconductor chips having radial runners

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29C-045/02    B29C-045/14   
미국특허분류(USC) 264/219 ; 264/272.17 ; 425/116 ; 425/544 ; 425/588
출원번호 US-0038933 (1998-03-12)
우선권정보 KR-0010200 (1997-03-25)
발명자 / 주소
  • Lee Jong Myong,KRX
출원인 / 주소
  • Samsung Electronics Co., Ltd., KRX
대리인 / 주소
    Jones Volentine, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 4
초록
▼

A mold set for encapsulating semiconductor chips on lead frame strips with a molding compound supplied in tablets, includes a pot where molding compound tablets are loaded and pressed to form a fluid molding compound (FMC), and a main runner connected to the pot, through which the FMC passes from the pot. A plurality of sub-runners are connected to the main runner and are oriented substantially radially from a center region of the main runner. Each sub-runner has a proximal end, where it joins the main runner, and a distal end. A plurality of cavities ar...

대표
청구항
▼

[ What is claimed is:] [5.] A method for encapsulating semiconductor chips on lead frame strips with a molding compound, comprising:providing a main runner connected to a source of the molding compound;connecting a plurality of sub-runners to the main runner, the sub-runners being oriented substantially radially from a center region of the main runner, each sub-runner having a proximal end where it joins the main runner and a distal end; andconnecting a plurality of cavities disposed on both sides of the main runner, each of the plurality of cavities bei...

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX) Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Takahashi Tatsuro (Fukuoka JPX) Morita Yutaka (Fukuoka JPX) Suezaki Hideaki (Fukuoka JPX) Yamada Hiromichi (Fukuoka JPX), Device for resin sealing semiconductor devices.
  2. Tsunoda Youichi,JPX, Molding die used for sealing semiconductor chips with good productivity and lead-frame used for mounting semiconductor c.
  3. Obara Shoji (Fukuoka JPX), Multiple transfer molding die.
  4. Ward Joseph W. (1319 Sauk Ave. ; P.O. Box 94 Baraboo WI), Runner switch for an injection molding machine.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Kondo, Masayuki, Apparatus for waterproofing a terminal connecting portion of a sheathed wire.
  2. Lin, Min-Hsiung, Feeding mold.
  3. Kim, Tae Jun; Yun, Sang Bok; Son, Min Young; Kwon, Choong Hwan; Park, Sung Ho, Method and device for forming reflector in light emitting device package.

IPC 상위 출원인