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Masterbatch and resin systems incorporating same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08K-003/18
  • C08K-003/34
  • C08K-007/16
  • C09K-015/32
출원번호 US-0758020 (1996-11-27)
발명자 / 주소
  • Bryant Darrel A.
  • Kaul David J.
출원인 / 주소
  • Cabot Corporation
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 30

초록

Also disclosed is a method for producing the free-flowing, powdery masterbatch and the resin system incorporating the masterbatch.

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A masterbatch comprising:a metal oxide having a material absorbed within the intra-aggregate void space of the metal oxide, wherein said masterbatch is free-flowing and powdery.

이 특허에 인용된 특허 (30)

  1. Shah Dilip N. (Wescosville PA) Dawdy Terrance H. (Erie PA), Acrylate-terminated polyurethane/epoxy adhesives.
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  2. Ersun-Hallsby Yasemin (Midland) Hoffman Dwight K. (Midland) Kolb Gerald C. (Bay City) Rose Gene D. (Midland MI), Acrylic-modified epoxy resin adhesive compositions with improved rheological control.
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  3. Naito Kazuo (Kawasaki JPX) Fuse Tadashi (Higashimurayama JPX) Tanuma Itsuo (Tokorozawa JPX) Fukuura Yukio (Kawagoe JPX) Ishikawa Hikaru (Kokubunji JPX), Anaerobic adhesive composition comprising modified unsaturated polymer and (meth)acrylic acid.
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  4. Lers Georg (Westhofen DEX) Sobottka Richard (Worms DEX), Combined antiblocking and lubricant concentrate.
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  5. Schappert Raymond F. (Pittsburgh PA) Piccirilli Robert M. (Gibsonia PA), Curable epoxy based compositions having reduced shrinkage during cure.
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  6. Hirschbuehler, Kevin, Curable epoxy resin compositions.
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  7. Murphy Walter T. (Cuyahoga Falls OH) Guiley ; Jr. Clifford D. (Medina OH), Curable thixotropic epoxy/amine terminated liquid polymer compositions.
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  8. Gerace Janet M. (Dayton OH) Gerace Michael J. (Dayton OH), Electrophoretic coatable sealant compositions comprising polyvinyl chloride and furnace carbon black.
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  9. Willett Peggy S. (Stillwater MN) Robins Janis (St. Paul MN) Tarbutton Kent S. (Lake Elmo MN) Kropp Michael A. (Cottage Grove MN), Energy-polymerization adhesive, coating, film and process for making the same.
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  10. Golden Michael R. (Bel Air MD), Epoxy adhesive for bonding of automotive parts made from bulk or sheet molding compound containing polymeric toughening.
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  11. Leech Edward J. (Oyster Bay NY) Russo Frank D. (West Sayville NY), Epoxy resin coating compositions for printed circuit boards.
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  12. Yallourakis ; Michael Dimitri, Epoxy resin powder coating composition.
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  13. Goel Anil B. (Worthington OH), Epoxy resin with polyamine-polyphenol solid salt in liquid poly(alkylene oxide) polyamine-polyphenol.
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  14. Saito Atsushi (Nishinomiya JPX) Hattori Yoshiya (Kyoto JPX), Epoxy resin, urethane-modified epoxy resin and carboxylated polyester.
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  15. Kitano Shuichi (Sagamihara JPX) Ogata Kiyoshi (Hashimoto JPX) Sato Shinobu (Tokyo JPX), Epoxy-acrylate blend pressure-sensitive thermosetting adhesives.
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  16. Goel Anil B. (Worthington OH), Flexible two-component epoxy structural adhesives.
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  17. Goel Anil B. (Worthington OH), High performance two-component epoxy structural adhesive with chemical thixotropy.
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  18. Goel Anil B. (Worthington OH), High performance two-component epoxy structural adhesives with chemical thixotropy.
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  19. Chesney ; Jr. Joseph J. (Plainsboro NJ) Schaefer Robert E. (Hillsdale NJ), High temperature resistant adhesive bonding composition of epoxy resin and two-part hardener.
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  20. Gerace Michael J. (Dayton OH) Gerace Janet M. (Dayton OH), Hot applied plastisol compositions.
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  21. Schappert Raymond F. (Pittsburgh PA) Piccirilli Robert M. (Gibsonia PA), Method for preparing an adhesive bond with a curable composition having reduced shrinkage during cure.
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  22. Johnson Joseph C. (Bellevue WA), Method of bonding via electrorheological adhesives.
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  23. Gerace Janet M. (Dayton OH) Gerace Michael J. (Dayton OH), Method of using an electrophoretic coatable sealant composition in assembling automobile bodies.
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  24. Bard John K. (New Castle County DE), Multiphase epoxy thermosets having rubber within disperse phase.
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  25. Lenke Gerd M. (Canton OH) Cocain H. William (Cuyahoga Falls OH), One-package structural adhesive.
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  26. Kimball Michael E. (Westbrook ME), Reactive hot melt structural adhesive.
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  27. Goel Anil B. (Worthington OH), Sag resistant two-component epoxy structural adhesive.
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  28. Goel Anil B. (Worthington OH), Sag resistant, high performance epoxy structural adhesives.
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  29. Goel Anil B. (Worthington OH), Sag resistant, high performance, two component epoxy structural adhesives.
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  30. Goel Anil B. (Worthington OH), Two component epoxy structural adhesives with improved flexibility.
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이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Hatakeyama, Akira; Ito, Koreshige, Back sheet for solar cell and process for production thereof, and solar cell module.
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  2. Field,Rex J., Corrosion-resistant coating composition.
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  3. Giuseppina Cerea IT, Dry coloring master batch having a high pigment content and manufacturing process.
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  4. Davis, Sheldon B.; Sanchez Garcia, Angelica M.; Matheu, David; Kutsovsky, Yakov E., Fumed silica of controlled aggregate size and processes for manufacturing the same.
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  5. Field, Rex J., Matt, thixotropic paint formulation.
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  6. Alric, Jerome; Huart, Delphine; Habay, Andre; Waeler, Jerome, Polyester compounds having enhanced hydrophobic surface properties.
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  7. Chin-Jui Chang ; Gerald Fitzgerald, Sound deadening and structural reinforcement compositions and methods of using the same.
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  8. Rex J. Field, Surface coating composition.
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