$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Electric apparatus having heat radiating fin 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0904862 (1997-08-01)
우선권정보 JP-0203420 (1996-08-01)
발명자 / 주소
  • Emori Akihiko,JPX
  • Hanei Hiroyuki,JPX
  • Endo Tsunehiro,JPX
  • Someya Tomoyuki,JPX
  • Iwamura Masahiro,JPX
  • Akiyama Noboru,JPX
  • Kato Kazuo,JPX
출원인 / 주소
  • Hitachi, Ltd., JPX
대리인 / 주소
    Antonelli, Terry, Stout & Kraus, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 27  인용 특허 : 6

초록

An electric apparatus has a plurality of electric parts and a casing made of electrically conductive material for accommodating therein or mounting thereon a plurality of electric parts. The casing, which has a cavity therein, is provided with a plurality of projections for radiating heat generated

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] An electric apparatus comprising a plurality of electric parts and a casing made of electrically conductive material for accommodating therein or mounting thereon the plurality of electric parts, wherein said casing having a cavity therein is provided with a plurality of

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Cocconi Alan G. (725 S. Scottdale Ave. Glendora CA 91740), Electrical component assembly with heat sink.
  2. Hayasi Satoru (Nagoya JPX), Electrical device for mounting electrical components with enhanced thermal radiating properties.
  3. Suzuki Tadao (Tokyo JA) Kawada Hirohito (Chofu JA) Sugimoto Yasuo (Musashino JA), Heat dispersion device for use in an electronic apparatus.
  4. Edfors John E. (Middlesex MA), Multiple circuit chip mounting and cooling arrangement.
  5. Acatay Murat (Radolfzell DEX) Helfer Winfried (Rielasingen DEX) Kienle Gerhard (Salem DEX), Shielding structure.
  6. Nitsche Herbert (Spardorf DT), Support for mounting the electronic components of a single phase unit for an inverter.

이 특허를 인용한 특허 (27)

  1. Juergen Landsgestell DE; Martin Eisenhardt DE, Arrangement of a multiphase converter.
  2. Batten ; Jr. L. Eugene ; Downie Patrick L. ; McCullock Dennis A., Assemblies of electronic devices and flexible containers therefor.
  3. Geunbae Lim KR; Hayong Yun KR; Jung Hyun Lee KR; Yukeun Eugene Pak KR; Jung-sang Ko KR; Sung-jin Kim KR, Cooling device with micro cooling fin.
  4. Geunbae Lim KR; Hayong Yun KR; Jung Hyun Lee KR; Yukeun Eugene Pak KR; Jung-sang Ko KR; Sung-jin Kim KR, Cooling device with micro cooling fin.
  5. Takasou, Kazuo, Electronic apparatus cooling structure.
  6. Chen, Min-Lang, Electronic device.
  7. Leutwein, Gerhard, Electronics unit with cooling fins.
  8. Ikeda, Kosuke; Morinaga, Yuji; Matsuzaki, Osamu, Heat dissipating structure.
  9. Ikeda, Kosuke; Morinaga, Yuji; Matsuzaki, Osamu, Heat dissipating structure.
  10. Jin, Linfang; Xiao, Yongwang; Wang, Guoping; Zou, Jie; Li, Hualin, Heat dissipation assembly and electronic device.
  11. Miyazawa, Yoshihide, Heat sink and power source unit employing the same.
  12. Chen, Wei-Yao; Chen, Yin-Yuan, Heat sink assembly.
  13. Ishii,Hideo; Katooka,Masao; Nakata,Kazunori; Ikejiri,Yuji, Heat-generating component cooling structure.
  14. Matsui, Kohei, Inverter.
  15. Bremicker, Sven; Donth, Andreas; Domagala, Stefan, Inverter casing.
  16. Kawauchi, Yuki; Matsuda, Kensaku, Inverter device.
  17. Tsutsui, Tetsuo; Yamazaki, Hiroko; Seo, Satoshi, Organic semiconductor element.
  18. Tsutsui, Tetsuo; Yamazaki, Hiroko; Seo, Satoshi, Organic semiconductor element.
  19. Dister,Carl J., Packaging for dynamoelectric machine diagnostic system.
  20. Okada, Masanobu, Power conditioner.
  21. Tsuyuno, Nobutake; Ide, Eiichi; Tokuyama, Takeshi, Power conversion device.
  22. Inakagata, Satoru, Power distribution device and power distribution system using same.
  23. Fellman,Michael L.; Smith,Walton, Radiator structure.
  24. Salapakkam, Pradeep Chandra Babu; Li, Ri; Arik, Mehmet; Gerstler, William Dwight; Whalen, Bryan Patrick, Shaped heat sinks to optimize flow.
  25. Salapakkam, Pradeep Chandra Babu; Li, Ri; Arik, Mehmet; Gerstler, William Dwight; Whalen, Bryan Patrick, Shaped heat sinks to optimize flow.
  26. Kenzo Ishida ; Shinya Endo JP; Daryl J. Nelson, Silent heat exchanger and fan assembly.
  27. Arik, Mehmet; Gerstler, William Dwight; Li, Ri; Salapakkam, Pradeep Chandra Babu; Whalen, Bryan Patrick, Thermal management system and method.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로