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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0978397 (1997-11-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 6 |
A system for supporting integrated circuit packages to prevent mechanical failure of the packages at their connection to a printed circuit board or card involves bracing the packages to the board or card. The packages may also be braced against one another. The structure is particularly well adapted
[ What is claimed is:] [1.] A support for an integrated circuit package extending upwardly from a surface, said support comprising:a first portion arranged to engage a package at a point spaced above the location where the package is electrically connected to a surface; anda second portion connected
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