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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0802762 (1997-02-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 42 |
A circuit on a circuit board is encapsulated using a first mold section and a second mold section. The first mold section closes on one side of the board, and the first mold section has an exposed first conduit. The second mold section closes on another side of the board, and the second mold section
[ What is claimed is:] [1.] An apparatus for encapsulating a circuit on a circuit board, comprising:a first mold section configured to close on one side of the board, the first mold section having an exposed cylinder;a second mold section configured to close on another side of the board, the second
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