최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0747325 (1996-11-12) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 118 인용 특허 : 18 |
An arrangement of bump pads for use on a face of a flip-chip semiconductor die. The arrangement comprises four corner regions, each corner region comprising multiple I/O bump pads and power bump pads. The corner regions are specialized bump arrangements depending upon the size of the die, signal to
[ I claim:] [1.] An arrangement of bump pads for use on a face of a semiconductor die having four edges, comprising:a plurality of corner regions, each corner region comprising a first plurality of input/output bump pads and a first plurality of power bump pads, said corner regions each adjoining tw
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.