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Thermoelectric conversion module having channels filled with semiconducting material and insulating fillers

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/56
출원번호 US-0744600 (1996-11-07)
우선권정보 JP-0282480 (1996-10-24)
발명자 / 주소
  • Imanishi Yuichiro,JPX
  • Miyoshi Makoto,JPX
  • Watanabe Tetsuo,JPX
  • Kushibiki Keiko,JPX
  • Shinohara Kazuhiko,JPX
  • Kobayashi Masakazu,JPX
  • Furuya Kenji,JPX
출원인 / 주소
  • Nissan Motor Co., Ltd., JPX
대리인 / 주소
    Parkhurst & Wendel, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 5

초록

A thermoelectric conversion module having a large capacity and a curved surface which can be secured to a corresponding curved surface of a base member is manufactured by inserting N type and P type semiconductor strips into through holes formed in a honeycomb structural body, filling spaces between

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A thermoelectric conversion module comprising:a honeycomb structural body made of an electrically insulating material and having a first surface, a second surface opposing to said first surface, and a plurality of channels which extend from said first surface to said seco

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Wu Hong-ping (7 Wei Ying Yu Tong Xuan Wu Men Beijing CNX) Wang Ying-Ru (7 Wei Ying Yu Tong Xuan Wu Men Beijing CNX), Composite semiconductive thermoelectric refrigerating device.
  2. Blaske T. Allen (Plano TX) Hendricks Terry J. (Garland TX), Method and apparatus for fabricating a thermoelectric array.
  3. Niculescu Vasile (35B Ridgeview Hghts. W. Wellington CT 06279), Method of fabricating thermoelectric power generator modules.
  4. Yamamoto Noboru (Nagoya JPX) Ohmura Akira (Kasugai JPX), Thermal converter.
  5. Koyanagi Tadamasa (Yasatomachi JPX) Oohira Tsunehiro (Tsukuba JPX), Thermoelectric element sheet in which thermoelectric semiconductors are mounted between films.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Higashida, Takaaki; Kubo, Takashi; Toyoda, Kaori; Maeshima, Satoshi, Apparatus for manufacturing thermoelectric conversion element.
  2. Lofy, John, Condensation and humidity sensors for thermoelectric devices.
  3. Lofy, John D., Condensation and humidity sensors for thermoelectric devices.
  4. Brykalski, Michael J.; Terech, John; Petrovski, Dusko, Environmentally-conditioned bed.
  5. Brykalski, Michael J.; Terech, John; Petrovski, Dusko, Environmentally-conditioned bed.
  6. Dannoux, Thierry Luc Alain; Marques, Paulo Gaspar Jorge, Glass-ceramic thermoelectric module.
  7. Petrovski, Dusko, Heating and cooling systems for seating assemblies.
  8. Petrovski, Dusko; Zheng, Sihai; Maass, Michael, Method and system for controlling an operation of a thermoelectric device.
  9. Brykalski, Michael; Marquette, David, Moisture abatement in heating operation of climate controlled systems.
  10. Saika, Masao, Non-rectangular thermo module wafer cooling device using the same.
  11. Moczygemba, Joshua E., System and method for high temperature compact thermoelectric generator (TEG) device construction.
  12. Higashida, Takaaki; Toyoda, Kaori; Ohido, Yoshihisa; Kubo, Takashi; Maeshima, Satoshi, Thermoelectric conversion module and thermoelectric conversion apparatus.
  13. Hiraishi Hisato,JPX, Thermoelectric device.
  14. Lofy, John, Thermoelectric device.
  15. Petrovski, Dusko; Zheng, Sihai; Maass, Michael, Thermoelectric device controls and methods.
  16. Inaba, Masahiko; Clark, Jay Christopher; Comiskey, Brian, Thermoelectric device with internal sensor.
  17. Gatecliff, George W.; Horton, William T., Thermoelectric heat lifting application.
  18. Ghamaty,Saeid; Elsner,Norbert B.; Bass,John C., Thermoelectric module with Si/SiGe and B4C/B9C super-lattice legs.
  19. Robert W. Otey, Thermoelectric module with thin film substrates.
  20. Venkatasubramanian Rama, Thin-film thermoelectric device and fabrication method of same.
  21. Venkatasubramanian, Rama, Thin-film thermoelectric device and fabrication method of same.
  22. Steinman, Adam Joseph; Bunyak, Kenneth James; Orlando, Bruno Antonio, Vehicle headliner assembly for zonal comfort.
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