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Test head cooling system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01R-001/32
출원번호 US-0989801 (1997-12-12)
우선권정보 JP-0336078 (1994-12-22)
발명자 / 주소
  • Fujimoto Akihiro,JPX
출원인 / 주소
  • Advantest Corp., JPX
대리인 / 주소
    Muramatsu & Associates
인용정보 피인용 횟수 : 57  인용 특허 : 3

초록 ▼

The present invention provides a test head cooling system for cooling test heads of a semiconductor IC test apparatus in an enclosed structure. A sealed housing is provided in a test head wherein an air duct is formed in a wall of the sealed box so that cooling air flow effectively. Several thousand

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A test head cooling system, comprising:a plurality of board racks (73, 74, 75, 76) mounted inside said test head;a plurality of boards (84, 85, 86, 87) inserted to said sockets of said board racks (73, 74, 75, 76), said boards (84, 85, 86, 87) having a large number of ele

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Niggemann Richard E. (Rockford IL), Cold chassis for cooling electronic circuit components on an electronic board.
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  2. Suzuki Shinya (Tokyo JPX) Hirose Seiichi (Tokyo JPX), Cooling structure of a test head for IC tester.
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  3. Nakamura Gary D. (Seattle WA) Stephenson Jerry D. (Kent WA), Thermal management system.
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이 특허를 인용한 특허 (57)

  1. Dunklee, John, Chuck for holding a device under test.
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  2. Dunklee, John, Chuck for holding a device under test.
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  3. Dunklee, John, Chuck for holding a device under test.
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  4. Dunklee,John, Chuck for holding a device under test.
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  5. Dunklee,John, Chuck for holding a device under test.
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  6. Dunklee,John, Chuck for holding a device under test.
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  7. Stewart, Craig; Lord, Anthony; Spencer, Jeff; Burcham, Terry; McCann, Peter; Jones, Rod; Dunklee, John; Lesher, Tim; Newton, David, Chuck for holding a device under test.
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  8. Stewart,Craig; Lord,Anthony; Spencer,Jeff; Burcham,Terry; McCann,Peter; Jones,Rod; Dunklee,John; Lesher,Tim; Newton,David, Chuck for holding a device under test.
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  9. Andrews, Peter; Froemke, Brad; Dunklee, John, Chuck with integrated wafer support.
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  10. Andrews,Peter; Froemke,Brad; Dunklee,John, Chuck with integrated wafer support.
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  11. Andrews,Peter; Froemke,Brad; Dunklee,John, Chuck with integrated wafer support.
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  12. Hamilton, Harold E.; Conroy, Chad M., Cooling air flow control valve for burn-in system.
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  13. Hamilton,Harold E.; Conroy,Chad M., Cooling air flow control valve for burn-in system.
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  14. Day, Tony, Data center cooling.
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  15. Day, Tony, Data center cooling.
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  16. Day, Tony, Data center cooling.
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  17. Day, Tony, Data center cooling.
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  18. Day, Tony, Data center cooling.
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  19. Dunklee, John; Norgden, Greg; Cowan, C. Eugene, Guarded tub enclosure.
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  20. Dunklee,John; Norgden,Greg; Cowan,C. Eugene, Guarded tub enclosure.
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  21. Mirkhani, Ray; Mahoney, John, Hybrid cooling system for automatic test equipment.
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  22. Andrews, Peter; Hess, David; New, Robert, Interface for testing semiconductors.
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  23. McFadden,Bruce, Localizing a temperature of a device for testing.
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  24. Adam, Sean P.; Allain, Rhonda L.; Peeters, Sten J.; Tasto, Urszula B.; Toscano, John P.; Thompson, Jack M., Method and apparatus for cooling non-native instrument in automatic test equipment.
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  25. Harris,Daniel L.; McCann,Peter R., Optical testing device.
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  26. Nordgren, Greg; Dunklee, John, Probe station.
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  27. Nordgren, Greg; Dunklee, John, Probe station.
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  28. Peters, Ron A.; Hayden, Leonard A.; Hawkins, Jeffrey A.; Dougherty, R. Mark, Probe station having multiple enclosures.
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  29. Peters,Ron A.; Hayden,Leonard A.; Hawkins,Jeffrey A.; Dougherty,R. Mark, Probe station having multiple enclosures.
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  30. Peters,Ron A.; Hayden,Leonard A.; Hawkins,Jeffrey A.; Dougherty,R. Mark, Probe station having multiple enclosures.
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  31. Cowan, Clarence E.; Tervo, Paul A.; Dunklee, John L., Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current.
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  32. Cowan,Clarence E.; Tervo,Paul A.; Dunklee,John L., Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current.
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  33. Cowan,Clarence E.; Tervo,Paul A.; Dunklee,John L., Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current.
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  34. Dunklee,John; Cowan,Clarence E., Probe station with low inductance path.
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  35. Dunklee,John; Cowan,Clarence E., Probe station with low inductance path.
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  36. Lesher, Timothy; Miller, Brad; Cowan, Clarence E.; Simmons, Michael; Gray, Frank; McDonald, Cynthia L., Probe station with low noise characteristics.
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  37. Lesher,Timothy; Miller,Brad; Cowan,Clarence E.; Simmons,Michael; Gray,Frank; McDonald,Cynthia L., Probe station with low noise characteristics.
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  38. Lesher,Timothy; Miller,Brad; Cowan,Clarence E.; Simmons,Michael; Gray,Frank; McDonald,Cynthia L., Probe station with low noise characteristics.
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  39. Navratil,Peter; Froemke,Brad; Stewart,Craig; Lord,Anthony; Spencer,Jeff; Runbaugh,Scott; Fisher,Gavin; McCann,Pete; Jones,Rod, Probe station with two platens.
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  40. Lesher, Timothy E., Probe testing structure.
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  41. Lesher,Timothy E., Probe testing structure.
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  42. Hamilton, Harold E.; Conroy, Chad M.; Bloch, Brian R., Shutters for burn-in-board connector openings.
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  43. Dunklee,John, Switched suspended conductor and connection.
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  44. Dunklee,John, Switched suspended conductor and connection.
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  45. Strid,Eric W.; Schappacher,Jerry B.; Carlton,Dale E.; Gleason,K. Reed, System for evaluating probing networks.
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  46. Strid,Eric W.; Schappacher,Jerry B.; Carlton,Dale E.; Gleason,K. Reed, System for evaluating probing networks.
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  47. Magliocco,Paul; Wakefield,Ray; Trudeau,Paul G., System for testing DUT and tester for use therewith.
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  48. Andrews, Peter; Hess, David, System for testing semiconductors.
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  49. Negishi, Kazuki; Hansen, Mark, Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test.
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  50. Miller,Wayne H., Test head for integrated circuit tester.
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  51. Rumbaugh,Scott, Thermal optical chuck.
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  52. Rumbaugh,Scott, Thermal optical chuck.
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  53. Schwindt, Randy J.; Harwood, Warren K.; Tervo, Paul A.; Smith, Kenneth R.; Warner, Richard H., Wafer probe station having a skirting component.
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  54. Schwindt,Randy J.; Harwood,Warren K.; Tervo,Paul A.; Smith,Kenneth R.; Warner,Richard H., Wafer probe station having a skirting component.
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  55. Schwindt,Randy J.; Harwood,Warren K.; Tervo,Paul A.; Smith,Kenneth R.; Warner,Richard H., Wafer probe station having a skirting component.
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  56. Harwood, Warren K.; Tervo, Paul A.; Koxxy, Martin J., Wafer probe station having environment control enclosure.
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  57. Harwood,Warren K.; Tervo,Paul A.; Koxxy,Martin J., Wafer probe station having environment control enclosure.
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