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Tungsten-copper composite powder 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B22F-001/80
출원번호 US-0784159 (1997-01-15)
발명자 / 주소
  • Dorfman Leonid P.
  • Houck David L.
  • Scheithauer Michael J.
  • Paliwal Muktesh
  • Meyers Gail T.
  • Venskytis Frank J.
출원인 / 주소
  • Osram Sylvania Inc.
대리인 / 주소
    Clark
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 6

초록

A high performance W--Cu composite powder which is composed of individual particles having a tungsten phase and a copper phase wherein the tungsten phase substantially encapsulates the copper phase. The tungsten-coated copper composite powder may be pressed and sintered into W--Cu pseudoalloy articl

대표청구항

[ We claim:] [1.] A method for forming a homogeneous W--Cu pseudoalloy comprising pressing a tungsten-coated copper composite powder to form a compact and sintering the compact, the tungsten-coated copper composite powder comprising individual particles having a tungsten phase and a copper phase whe

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Harner Leslie L. (Ruscombmanor Township ; Berks County PA) Del Corso Gregory J. (Brecknock Township ; Berks County PA), Method of making a low thermal expansion, high thermal conductivity, composite powder metallurgy member and a member mad.
  2. Houck David L. (Towanda PA) Kopatz Nelson (Sayre PA) Paliwal Muktesh (Owego NY) Sampath Sanjay (Coram NY), Method of making flowable tungsten/copper composite powder.
  3. Dorfman Leonid P. (Athens PA) Scheithauer Michael J. (Ulster PA) Houck David L. (Towanoa PA) Kopatz Nelson E. (Sayre PA), Method of making tungsten-copper composite oxides.
  4. Kock Wulf (Markdorf DEX) Schmidberger Rainer (Markdorf DEX) Wagner Wolfgang (Weingarten DEX), Powder comprising coated tungsten grains.
  5. Kopatz Nelson E. (Sayre PA) Johnson Walter A. (Houghton MI) Ritsko Joseph E. (Towanda PA), Process of making prealloyed tungsten alloy powders.
  6. Kohda Kenji (Hyogo JPX) Kouro Yasuhiro (Hyogo JPX), Read only type semiconductor memory device including address coincidence detecting circuits assigned to specific address.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Leonid P. Dorfman ; Michael J. Scheithauer ; Muktesh Paliwal ; David L. Houck ; James R. Spencer, Alloy for electrical contacts and electrodes and method of making.
  2. Numata, Koichi; Iguchi, Satoshi, Fuel reforming apparatus and method of controlling the fuel reforming apparatus.
  3. Kim, Byoung Kee; Hong, Seong Hyeon; Woo, Yong Won, Method of producing tungsten-copper based composite powder and sintered alloys for heat-sink using said composite powder.
  4. Dorfman,Leonid P; Scheithauer,Michael J.; Houck,David L.; Spitsberg,Anna T.; Dann,Jeffrey N., Mo-Cu composite powder.
  5. Meinhardt, Helmut; Meyer, Bernd; Kn?wer, Matthias; Fister, Dietmar; Wiezoreck, Wolfgang, Process for the production of composite components by powder injection molding, and composite powders suitable for this purpose.
  6. Meinhardt, Helmut; Meyer, Bernd; Knuwer, Matthias; Fister, Dietmar; Wiezoreck, Wolfgang, Process for the production of composite components by powder injection molding, and composite powders suitable for this purpose.

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