$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Pressure-plate-operative system for one-side injection molding of substrate-mounted integrated circuits

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/14
  • B29C-045/32
출원번호 US-0044448 (1998-03-18)
발명자 / 주소
  • Ong E. C.
출원인 / 주소
  • IPAC, Inc.
대리인 / 주소
    Boys
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 11

초록

A mold system for encapsulating substrate-mounted ICs comprises a split mold having a lower cavity adapted for positioning the substrate and an upper cavity adapted for providing a volume space around the IC. The lower cavity is provided with a compressible shim plate adapted to lie on a bottom surf

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A mold system for encapsulating substrate-mounted integrated circuits (ICs), comprising:a lower mold portion including a first cavity with a bottom surface and a first depth for containing and positioning the substrate;an upper mold portion including a second cavity of a

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Baird John (Scottsdale AZ) Knapp James H. (Gilbert AZ), Apparatus for encapsulating a semiconductor device.
  2. Weber Patrick O. (San Jose CA), Apparatus for encapsulating electronic packages.
  3. Neu H. Karl (Furlong PA), Encapsulaton molding equipment.
  4. Laninga Albert J. (Tempe AZ), Method and apparatus for forming a runner in a mold assembly.
  5. Slepcevic Dusan (1240A Mountain View-Alviso Rd. Sunnyvale CA 94086), Method for encapsulating electrical components.
  6. Juskey Frank J. (Coral Springs FL) Bernardoni Lonnie L. (Coral Springs FL) Freyman Bruce J. (Plantation FL) Suppelsa Anthony B. (Coral Springs FL), Method of making a transfer molded semiconductor device.
  7. Rose Ren (Voisin-Le-Bretonneux FRX), Method of making an electronic module for a memory card and an electronic module thus obtained.
  8. Sakai Kunito (Hyogo JPX) Matsuda Sadamu (Hyogo JPX) Takahama Takashi (Hyogo JPX), Method of resin encapsulating a semiconductor device.
  9. Tada Naoko (Hino JPX) Maeoka Kunihiko (Tokyo JPX), Process for producing electric circuit board.
  10. Baird John (Scottsdale AZ), Resilient mold assembly.
  11. Yabe Isao (Tokorozawa JPX) Komatsu Katsuji (Kawagoe JPX) Kaneko Hiroyuki (Hoya JPX), Resin encapsulating method.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Simnacher, Erwin, Apparatus for generating shock waves with piezoelectric fibers integrated in a composite.
  2. Matsumori, Barry Alan; Kaskoun, Kenneth; Nowak, Matthew; Yu, Nicholas, Button sensor.
  3. Yamanaka,Yukio; Takano,Saburo, Core piece and non-contact communication type information carrier using the core piece.
  4. Griffith D. Neal, Hard disc drive with base incorporating a spindle motor stator.
  5. Neal, Griffith D., High speed spindle motor.
  6. Neal, Griffith D., High speed spindle motor for disc drive.
  7. Neal Griffith D., High speed spindle motor with hydrodynamic bearings.
  8. Huber, Gregory Arther, Insertable aperture molding.
  9. LoBianco, Anthony; Greenwood, Jonathon, Method and apparatus for increasing thickness of molded body on semiconductor package.
  10. Lin,Ying Ren; Tsai,Ho Yi; Huang,Chien Ping; Hsiao,Cheng Hsu, Method for fabricating semiconductor packages.
  11. Hundt, Michael J.; Zhou, Tiao, Method of packaging integrated circuits.
  12. Kuah, Teng Hock; Ho, Shu Chuen; Vath, III, Charles Joseph; Lim, Loon Aik; Hui, Man Ho; Koh, Juay Sim, Mold and method for encapsulation of electronic device.
  13. Hundt, Michael J.; Zhou, Tiao, Mold with compensating base.
  14. Neal,Griffith D., Motor.
  15. Griffith D. Neal, Motor and disc assembly for computer hard drive.
  16. Lieu,Dennis K.; Neal,Griffith D., Motor with encapsulated stator and method of making same.
  17. Neal, Griffith D.; Neal, Albert D., Motor with stator made from linear core preform.
  18. Ohuchi, Shinji; Tanaka, Yasuo, Resin for sealing semiconductor device, resin-sealed semiconductor device and the method of manufacturing the semiconductor device.
  19. Lieu, Dennis K.; Neal, Griffith D., Spindle motor with encapsulated stator and method of making same.
  20. Griffith D. Neal, Stator assembly.
  21. Neal,Griffith D., Stator assembly made from a molded web of core segments and motor using same.
  22. Neal,Griffith D., Stator assembly made from a plurality of toroidal core segments and motor using same.
  23. Lee, Lee Han Meng @Eugene, Three piece mold cavity design for packaging integrated circuits.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트