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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0044448 (1998-03-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 11 |
A mold system for encapsulating substrate-mounted ICs comprises a split mold having a lower cavity adapted for positioning the substrate and an upper cavity adapted for providing a volume space around the IC. The lower cavity is provided with a compressible shim plate adapted to lie on a bottom surf
[ What is claimed is:] [1.] A mold system for encapsulating substrate-mounted integrated circuits (ICs), comprising:a lower mold portion including a first cavity with a bottom surface and a first depth for containing and positioning the substrate;an upper mold portion including a second cavity of a
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