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Resist removing method, and curable pressure-sensitive adhesive, adhesive sheets and apparatus used for the method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08K-005/09
출원번호 US-0751254 (1996-11-18)
발명자 / 주소
  • Mizuno Fumio,JPX
  • Moriuchi Noburu,JPX
  • Shirai Seiichiro,JPX
  • Moroishi Yutaka,JPX
  • Sunakawa Makoto,JPX
  • Kawanishi Michirou,JPX
출원인 / 주소
  • Hitachi, Ltd., JPX
대리인 / 주소
    Sughrue, Mion, Zinn Macpeak & Seas, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 9

초록 ▼

A method for removing a resist pattern formed on a semiconductor wafer, and a curable pressure-sensitive adhesive, adhesive sheets and an apparatus used for the method. The resist-removing method comprising adhering an adhesive tape on an upper surface of a resist pattern formed on an article and pe

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A curable pressure-sensitive adhesive resist remover, comprisinga curable pressure-sensitive adhesive polymer, obtained by copolymerizing a monomer containing a carboxyl group or a hydroxyl group,compounded with a non-volatile compound having at least one unsaturated doub

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Slocombe Robert J. (University City MO), Aqueous polymeric latex coating compositions, products produced thereby, methods for preparing such compositions, and me.
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  2. Weglin Walter (Bellevue WA), Fine-line die and method of making same.
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  3. Komiyama Mikio (Yokohama JPX) Miyazawa Yasunao (Urawa JPX) Ebe Kazuyoshi (Saitama JPX) Saito Takanori (Ohmiya JPX), Method of dicing and bonding semiconductor chips using a photocurable and heat curable adhesive tape.
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  4. Tsumura Akio (Osaka JPX) Hayashi Shun-ichi (Osaka JPX) Miyaake Chiharu (Osaka JPX) Oouchi Kazuo (Osaka JPX) Yamamura Yutaka (Osaka JPX), Peeling type developing apparatus.
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  5. Klpfel Kurt (Wiesbaden-Sonnenberg DEX) Sprengel Heide (Wiesbaden-Biebrich DEX), Photopolymerizable transfer material.
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  6. Frazee Glenn R. (Kenosha County WI), Pressure sensitive adhesive compositions.
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  7. Ono Tomoyoshi (Hino JA) Matsuguma Yoshihiko (Hachioji JA), Pressure-sensitive adhesive and pressure-sensitive adhesive tape or drape.
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  8. Robinson Richard A. (Parkville MO) Brown William E. (Blue Springs MO), Process for placing single or multiple patterned layers of conductive material on a substrate.
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  9. Mizuno Fumio (Tokyo JPX) Moriuchi Noboru (Tokyo JPX) Shirai Seiichiro (Tokyo JPX) Moroishi Yutaka (Osaka JPX) Sunakawa Makoto (Osaka JPX) Kawanishi Michirou (Osaka JPX), Resist removing method, and curable pressure-sensitive adhesive, adhesive sheets and apparatus used for the method.
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이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Kroeninger, Werner; Schneegans, Manfred, Method for applying a resist layer, uses of adhesive materials, and adhesive materials and resist layer.
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  2. Kröninger, Werner; Schneegans, Manfred, Method for applying a resist layer, uses of adhesive materials, and adhesive materials and resist layer.
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  3. Kr��ninger,Werner; Schneegans,Manfred, Method for applying a resist layer, uses of adhesive materials, and adhesive materials and resist layer.
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  4. Makoto Namikawa JP; Haruo Ioka JP, Process for producing head slider.
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