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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0873703 (1997-06-12) |
우선권정보 | JP-0129917 (1997-05-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 65 인용 특허 : 4 |
A chip-shaped infrared sensor comprising a substrate formed with a cavity, an infrared radiation receiving portion supported in the form of a micro air bridge in the cavity by four hook-shaped beam portions extending from the substrate, two thermistor films for infrared radiation detection formed on
[ What is claimed is:] [7.] An infrared sensor chip comprising:a subsrtate formed with a cavity;an infrared radiation recieving portion supported in the form of a micro air bridge in said cavity by a set four hook-shaped beam portions extending from said substrate;two thermomistor films for infrared
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