[특허]Tungsten skeleton structure fabrication method employed in application of copper infiltration and tungsten-copper compo

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Tungsten skeleton structure fabrication method employed in application of copper infiltration and tungsten-copper compo 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B22F-003/16
출원번호	US-0096741 (1998-06-12)
우선권정보	KR-0024736 (1997-06-14)
발명자 / 주소	Yoo Myoung Ki,KRX Park Jong Ku,KRX Hong Kyung Tae,KRX Choi Ju,KRX
출원인 / 주소	Korea Institute of Science and Technology, KRX
대리인 / 주소	Scully,Scott,Murphy Presser
인용정보	피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 7

초록 ▼

A tungsten skeleton structure fabrication method employed in an application of a copper infiltration and tungsten-copper composite fabrication method includes the steps of forming a source powder by coating the tungsten powder surface having a purity of 99.9 weight percent and 2.about.5 .mu.m in size, with nickel by less than 0.06 weight percent (600 ppm), forming an injection molded admixture by admixing a source powder and a polymer binder, carrying out a powder injection molded with regard to the admixture, and obtaining a tungsten skeleton structure by removing the polymer binder from the resultant injection molded body. The method prevents the molded body from being unevenly shrunken during a liquid phase sintering for thereby decreasing its production cost.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [2.] A method for fabricating tungsten-copper composite comprising the steps of:forming a source powder by coating a tungsten powder surface having a purity of 99.9 weight percent and 2.about.5 .mu.m in size, with nickel by less than 0.06 weight percent (600 ppm);forming an admixture by admixing a source powder and a polymer binder;carrying out a powder injection molding with regard to the admixture;obtaining a tungsten skeleton structure by removing the polymer binder from the resultant injection molded body;fabricating the obtained tungsten skeleton structure to have a porosity of 15.about.40% by sintering the tungsten powder coated with nickel structure at a temperature ranging from 1000.about.1500.degree. C. for 0.5 through 5 hours; andproviding a copper plate beneath the tungsten skeleton structure and carrying out a copper infiltration at a temperature between 1150.degree. C. and 1250.degree. C. under a hydrogen atmosphere for 2 hours.

이 특허에 인용된 특허 (7)

Panicker Ramachandra M. P. (Camarillo CA) Agarwal Anil K. (Poway CA), Ceramic substrate with metal filled via holes for hybrid microcircuits and method of making the same.
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Oenning James B. (Camarillo CA) Clark Ian S. R. (San Diego CA), Copper-tungsten metal mixture and process.
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Ehlert Michael R. (Beaverton OR) Helderman Earl R. (Hillsboro OR), Heat sink device using composite metal alloy.
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Tsujioka Masanori (Hyogo JPX) Matsumura Junzoh (Hyogo JPX), Metal casing for semiconductor device having high thermal conductivity and thermal expansion coefficient.
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Amano Yoshinari (Itami JPX) Omati Masahiro (Itami JPX) Matsumura Junzo (Itami JPX), Method of producing a tungsten heavy alloy product.
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Kock Wulf (Markdorf DEX) Schmidberger Rainer (Markdorf DEX) Wagner Wolfgang (Weingarten DEX), Powder comprising coated tungsten grains.
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Osada Mituo (Itami JPX) Amano Yoshinari (Itami JPX) Ogasa Nobuo (Itami JPX) Ohtsuka Akira (Itami JPX), Substrate for semiconductor apparatus.
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이 특허를 인용한 특허 (4)

Li,Qingfa; Zhang,Su Xia; Ho,Meng Kwong, Production of composite materials by powder injection molding and infiltration.
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Winter, Matthias; Jäger, Harald, Radiation-emitting component provided with metallic injected-molded carrier.
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McCoy, John Washington, Semiconductor substrate having copper/diamond composite material and method of making same.
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Hong,Moon Hee; Choi,Ja Ho; Lee,Seoung; Kim,Eun Pyo; Lee,Sung Ho; Noh,Joon Woong, W-Cu alloy having homogeneous micro-structure and the manufacturing method thereof.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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